20250907-东方证券-电子行业动态跟踪_碳化硅材料有望应用于先进封装_打开成长空间_9页_618kb

碳化硅材料在先进封装中的应用潜力

核心观点

碳化硅材料因优异的导热性能（500 W/mK），有望在AI GPU先进封装领域突破。英伟达计划在下一代GPU中采用碳化硅衬底作为中介层材料，台积电则考虑用其取代传统散热材料，碳化硅的导热优势将在高功率设备中发挥重要作用。

AI GPU功率提升与散热需求

英伟达B300 GPU芯片功率已达1400W，是H200（700W）的两倍。CoWoS封装因芯片堆叠而带来散热挑战，台积电指出优化热沉材料和热界面材料是关键。

碳化硅的导热优势

碳化硅的导热率优于硅（约150 W/mK），CSP-026-晶格材料导热性能是硅的3倍。12英寸单晶碳化硅的应用已在多家中国企业中推进，有望显著缩小封装尺寸。

应用前景

1. 中介层材料
   碳化硅具备高导热性，适用于AI芯片堆叠的热管理，材料优化潜力大。
2. 散热载板
   台积电计划用碳化硅替代传统陶瓷基板，主要陶瓷材料热导率普遍较低。

投资建议

推荐关注碳化硅衬底领军企业天岳先进和布局碳化硅业务的三安光电：

• 天岳先进：市场份额达全球第二，营收与净利润增长稳健。
• 三安光电：8英寸碳化硅衬底产能逐步释放，应用于新能源汽车和AI芯片领域。

风险提示

• AI算力需求不及预期。
• 碳化硅衬底成本下降不达预期。
• 产业竞争不确定性。