20260714-东方证券-德邦科技-688035.SH-先进封装相关材料有望持续打开成长空间_6页_369kb

先进封装相关材料成长空间分析总结

核心内容

公司专注于先进封装材料领域，产品涵盖热界面材料、晶圆UV膜、固晶胶、TIM1.5、TIM2、芯片级底部填充胶、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等。这些材料广泛应用于高密度异构集成、Chiplet等主流技术趋势，满足半导体行业对导热散热性能的高要求。

公司已在国内主流封测产线实现成熟产品的稳定放量，并在高端材料领域打破国外垄断，实现小批量交付并逐步导入更多客户。此外，公司积极布局AI端侧用封装材料，覆盖手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等智能终端产品。

主要观点

• 公司在热界面材料、晶圆UV膜、固晶胶等产品上已形成稳定的市场表现。
• 在高端材料方面，公司成功打破国外垄断，逐步拓展客户群。
• AI端侧封装材料业务成为公司增长的新动能，尤其在耳机端已占据较高市场份额。
• 智能手机领域，公司通过LIPO超窄边框屏幕封装技术等创新场景实现配套份额提升。
• 车载电子业务实现多品类批量导入，推动规模快速放量。

关键信息

产品与市场布局

• 热界面材料：公司已实现稳定放量，未来有望持续增长。
• 晶圆UV膜：应用于主流封测产线，市场表现良好。
• 固晶胶：公司已实现稳定出货，是TIM1.5、TIM2等产品的代表。
• 芯片级底部填充胶：打破国外垄断，实现小批量交付。
• DAF/CDAF膜：高端材料，逐步导入更多客户。
• Lid框粘接材料：适用于AI端侧封装，提升公司竞争力。

新能源封装材料

• 公司深耕动力电池和储能电池市场，推出多款适配新型电池工艺的创新产品。
• 通过战略合作，国内外市场份额稳步提升。
• 在光伏领域，公司优化供应链，提供定制化解决方案，增强客户粘性。

财务表现

• 营业收入：预计2026-2028年分别为1,966亿、2,477亿、2,893亿，同比增长分别为27.0%、26.0%、16.8%。
• 营业利润：预计2026-2028年分别为176亿、275亿、372亿，同比增长分别为51.5%、56.7%、35.1%。
• 归属母公司净利润：预计2026-2028年分别为157亿、245亿、331亿，同比增长分别为45.6%、56.4%、35.0%。
• 每股收益：预计2026-2028年分别为1.10元、1.72元、2.32元。
• 毛利率：预计2026-2028年分别为27.5%、28.4%、29.7%，呈上升趋势。
• 净利率：预计2026-2028年分别为8.0%、9.9%、11.4%，逐步提升。
• 净资产收益率（ROE）：预计2026-2028年分别为6.5%、9.2%、11.3%，增长明显。
• 市盈率（PE）：预计2026-2028年分别为80.4、51.4、38.1，持续下降。
• 市净率（PB）：预计2026-2028年分别为5.0、4.5、4.1，呈下降趋势。

投资建议

• 盈利预测：公司2026-2028年每股收益分别为1.10元、1.72元、2.32元。
• 估值：根据可比公司2027年平均68倍PE估值，给予116.96元目标价，维持买入评级。

风险提示

• 终端需求复苏不及预期：可能影响公司业务增长。
• 毛利率下滑风险：原材料成本上升或竞争加剧可能导致利润空间压缩。
• 行业竞争加剧：可能对公司市场份额造成压力。
• 国产替代进度不及预期：可能影响高端材料市场渗透。
• 产能建设及释放不及预期：影响公司收入增长。
• 假设条件变化：可能影响盈利预测的准确性。
• 中长期盈利能力下降：可能对估值产生负面影响。

投资评级

• 公司投资评级：买入（维持）
• 目标价格：116.96元
• 当前股价：88.5元（2026年07月10日）
• 52周最高价/最低价：107.28/39.14元

股价表现

• 1周：0.44%
• 1月：7.83%
• 3月：40.51%
• 12月：123.98%

可比公司估值

分析师申明

• 每位分析师对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确反映了其个人看法。
• 分析师薪酬与报告中具体建议或观点无直接或间接关系。

投资评级定义

• 买入：相对强于市场基准指数收益率15%以上；
• 增持：相对强于市场基准指数收益率5%～15%；
• 中性：相对于市场基准指数收益率在-5%～+5%之间波动；
• 减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。

免责声明

• 本报告仅供客户使用，未经授权不得复制、转发或公开传播。
• 本报告基于公开信息撰写，力求但不保证其准确性。
• 投资者应自行判断是否适合本报告内容，且自行承担投资风险。