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固定收益：可转债定期策略 2025年8月31日报告总结

1. 8月权益与转债市场行情复盘

• 权益市场表现：
  • A股普涨，科创50涨幅高达21.28%，TMT及先进制造板块表现亮眼。
  • 万得全A年内上涨22.76%，主要宽基指数同步上涨。
• 转债市场表现：
  • 中证转债上涨7.53%，小盘转债涨幅达9.15%。
  • 转债估值创新高，百元平价溢价率中位数达33.05%，转股价值中位数创历史新高。
  • 热门主题转债（如电子、算力液冷）领涨市场。

2. 9月转债市场展望与投资策略

• 市场展望：
  • 转债的估值尚未达到2022年8月历史最高位置，有一定支撑。
  • 权益市场慢牛预期仍存，转股价值有望进一步抬升。
• 配置策略：
  • 重点配置：低价转债（115元以下）、偏股型转债（剩余期限3.5年以上）。
  • 优先行业：半导体、AI算力、机器人、创新药、工业气体、草甘膦等“反内卷”趋势方向，以及内需政策支持的交运、环保、建筑等领域。
  • 转债组合：伟测转债、华懋转债、领益转债、帝尔转债、蓝晓转02、百洋转债等。

3. 转债条款跟踪与供需展望

• 下修与强赎：
  • 8月强赎倾向较高（约56%），需关注潜在的强赎风险。
  • 9月不下修时间区间即将到期的转债包括隆22转债、亿纬转债等。
• 新债发行：
  • 2025年新债发行规模已超过2024年全年，新增预案热度高涨。
  • 预计转债新增供给仍有限，整体市场趋于平稳。

4. 风险提示

• 宏观风险：经济不及预期，政策变动。
• 权益波动：权益市场大幅波动可能传导至转债市场。
• 个券风险：转债退市、正股基本面恶化等。

总结要点

• 短期建议：短期控制仓位，关注低价转债和热门板块。
• 中长期关注：科技创新领域（半导体、AI）、“反内卷”顺周期方向，以及内需政策支持的行业。