电子行业2024年度中期投资策略：AI端侧创新加速，大基金三期助力半导体成长-240703-国联证券-41页_2mb

电子行业2024年度中期投资策略总结

核心内容

本报告聚焦于电子行业在AI端侧创新加速、算力需求上升及大基金三期助力半导体成长等方面的机遇，分析AI消费电子终端和AI半导体领域的投资前景，并对相关产业链企业进行推荐。

主要观点

1. AI端侧创新加速，有望带动新一轮换机周期：

   • OpenAI的GPT-4o具备多模态输入输出能力，响应速度快，支持自然语言交互，将推动终端硬件性能提升。
   • 联想推出本地AI个人助理“联想小天”及多款AIPC产品，微软也全面融入Copilot至Windows系统，AI PC市场增长潜力巨大。
   • 全球新一代AI手机出货量预计2024年达到1.7亿台，中国市场将从2023年的0.1亿台增长至2027年的1.5亿台。

2. 人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章：

   • 大模型数量和算力需求快速增长，成为AIGC推广的关键瓶颈。
   • AI服务器市场预计保持约30%的复合增速，2024年出货量有望增长27.1%至150.4万台。
   • 服务器/数据存储、汽车等PCB下游应用领域增速较快，全球PCB产值预计在2023-2028年期间保持5.4%的CAGR。

3. 大基金三期助力半导体成长：

   • 大基金三期注册资本为3340亿元，远超前两期，有助于加快国产Fab建设。
   • 中国大陆半导体设备销售额预计持续维持在30%左右，2025年有望达到372亿美元。
   • 建议关注受益于国产Fab扩产的设备和零部件企业，如北方华创、中微公司、拓荆科技等。

关键信息

• AI终端产品：

  • 联想和微软均推出AIPC产品，预计2024年Q2全球PC出货量环比增长。
  • 三星Galaxy 24系列手机搭载Galaxy AI，销量增长8%，预计带动AI手机市场持续扩张。

• AI算力与PCB需求：

  • AI服务器和高速网络系统需求增加，推动大尺寸、高速高多层PCB市场发展。
  • 800G交换机升级推动PCB层数增加至32-34层，材料升级至M8，PCB价值量提升。

• 大基金三期：

  • 成立于2024年5月24日，规模达3340亿元，推动国产Fab建设。
  • 主要受益企业包括北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、富创精密等。

投资建议

• 总体建议：强于大市（维持）
• 重点关注：
  • AI端侧带来的消费电子产业链机会，如联想、微软等企业。
  • 半导体周期复苏及创新产业链，包括射频器件龙头卓胜微。
  • 算力产业链上游设计企业，如晶晨股份。
  • 晶圆代工厂如中芯国际。
  • 先进封装领域企业，如长电科技、通富微电、华海诚科。

风险提示

• 下游需求复苏不及预期。
• 消费电子终端出货量低于预期。
• AI及新能源汽车等新兴产业增速低于预期。
• 国产化进度不及预期。

相关标的

晶晨股份

• 全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商。
• 2024Q1营收13.78亿元，同比增长33.16%；净利润1.28亿元，同比增长319.05%。
• 主要产品包括多媒体SoC芯片及系统级解决方案，应用广泛。

乐鑫科技

• 成立于2008年，专注Wi-Fi MCU领域。
• 2024Q1营收3.87亿元，同比增长21.71%；净利润0.54亿元，同比增长73.43%。
• 产品覆盖从高端至低端，技术壁垒高。

结论

电子行业在AI端侧创新和算力需求的双重驱动下，迎来新的发展机遇。AI消费电子终端和半导体产业链将受益于AI技术的快速演进，同时大基金三期的成立将进一步推动国产Fab建设。建议投资者关注相关产业链企业，把握行业复苏与创新带来的投资机会。