20230727-德邦证券-高测股份-688556.SH-上半年维持强势增长_设备+耗材+服务业绩持续兑现_3页_690kb

高测股份（688556SH）研究报告分析总结

1. 市场表现与评级

• 当前股价：46.54元，近两个月股价波动区间为4月36元至10月16元。
• 评级与目标价：分析师维持“增持”评级，预计2023-2025年PE分别为116倍、97倍、72倍。
• 相对指数表现：2023年上半年公司股价大幅上涨，月度相对涨幅分别为1076%、993%、343%，远高于沪深300指数。

2. 业绩展望与增长驱动

• 2023上半年业绩预增：公司预计归母净利润70-72亿元，同比提升19542%-20386%，扣非归母净利润68-70亿元，同比增长19210%-20069%。
• 分业务亮点：
  • 切片设备与半导体扩展：推出8英寸/12英寸半导体金刚线切片机，研发半导体专用金刚线及倒角砂轮。碳化硅切片机已实现销售。
  • 金刚线产能扩张：截至7月出货量突破3300万公里，年度出货目标6000万公里。
  • 切片代工合作：与安徽英发签订20GW拉晶项目代工协议，切入硅棒切割加工服务。

3. 资本运作与股东回报

• 定增计划：董事长全额现金认购92亿元定增，体现对公司发展的信心。
• 研发与产能投资：公司持续推进50GW硅片项目，切入半导体设备与耗材。

4. 财务预测与估值

• 收入与利润增长：预计2023-2025年营收分别为6192亿、7706亿、10080亿元，净利润分别为1361亿、1623亿、2180亿元，复合增长明显。
• 估值水平：维持“增持”评级，目标PE72倍，对应估值低于当前现金流折价。

5. 风险提示

• 行业风险：硅片扩产不及预期，市场竞争加剧可能导致利润波动。
• 业务风险：代工业务订单执行与技术迭代风险。

数据来源：德邦证券研究所、公司公告