20220223-光大证券-半导体材料行业动态跟踪_芯片及半导体材料仍旧短缺_国产企业导入加快迎来良机_2页_276kb

行业研究总结：芯片及半导体材料短缺与国产企业机遇

核心内容

当前全球芯片及半导体材料仍处于持续性短缺状态，主要受下游应用领域需求激增及全球供应链受阻影响。随着5G通信、智能汽车、智能家电、物联网等行业的快速发展，芯片需求大幅上升，导致全球半导体企业纷纷上调产品价格。同时，部分关键半导体材料因自然灾害、地缘政治冲突等因素出现供应紧张，进一步加剧了产业链压力。

主要观点

• 芯片短缺持续：自2020年起，全球芯片供应持续紧张，主要晶圆代工厂如台积电、联电、三星等均上调了产品价格，涨幅在5%-20%之间。
• 半导体材料价格攀升：由于芯片产能紧张，半导体材料价格也持续上涨。部分材料因供应受限，如KrF光刻胶和稀有气体（Ne、Kr、Xe），其供应受到日本地震和俄乌冲突等事件的影响。
• 国内产能快速扩张：2020-2030年期间，中国晶圆代工产能增速为全球最快，且以28nm及以上成熟制程为主。国内半导体材料企业也在加快产能建设和产品导入进程。
• 国产替代加速：国内半导体材料企业如晶瑞电材、彤程新材、南大光电等，正通过扩大产能和合作提升技术水平，有望进一步提高市场占有率。
• 投资建议：重点关注半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气、半导体前驱体和CMP等细分领域的企业，包括彤程新材、晶瑞电材、南大光电、江化微、华特气体、昊华科技、雅克科技、鼎龙股份、安集科技等。

关键信息

下游需求与供应链影响

• 下游应用领域（如5G、智能汽车、物联网）推动芯片需求增长。
• 全球疫情及自然灾害（如日本地震）影响半导体产业链，导致供应短缺。
• 俄乌冲突对稀有气体（Ne、Kr、Xe）供应产生不确定性，这些气体广泛用于光刻机和刻蚀工艺。

国内产能扩张与产品导入

• 国内晶圆代工产能增速全球最快，主要集中在成熟制程（28nm及以上）。
• 晶瑞电材建设G5级高纯硫酸项目，并启动眉山二期项目，新增光刻胶和中间体产能。
• 彤程新材通过与杜邦合作及子公司建设，提升光刻胶产能，预计2022年内投产。
• 南大光电、雅克科技等企业也在加快半导体材料的产能建设。

行业前景与投资建议

• 国产半导体材料企业有望借助国内产能扩张和供应链优化，提升市场占有率。
• 重点关注光刻胶、湿电子化学品、电子特气、半导体前驱体及CMP等细分领域。
• 建议投资者关注具备技术实力和产能扩张能力的龙头企业。

风险分析

• 产品验证进度不及预期：国产材料在客户验证过程中可能遇到技术或时间上的延迟。
• 研发风险：技术突破和新产品开发存在不确定性。
• 政策落地不及预期：国内利好政策可能未能及时或充分实施。
• 中美贸易摩擦：可能对进口依赖型材料企业造成影响。

行业评级

• 基础化工：增持（维持）

作者信息

• 分析师：赵乃迪
  执业证书编号：S0930517050005
  联系电话：010-57378026
  邮箱：zhaond@ebscn.com

• 联系人：周家诺
  联系电话：021-52523675
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附注

• 行业与沪深300指数对比图：见附件（图片链接）。
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