20191024-国信证券-IT硬件与设备行业专题报告：当前国内集成电路半导体现状及应对_23页_1mb

国内集成电路与半导体行业现状及应对策略总结

核心内容

本报告分析了当前中国集成电路与半导体行业的现状，涵盖了制造设备及原材料、设计、制造以及封装测试等环节，并提出了相应的对策建议。整体来看，中国半导体产业在政策扶持和市场需求推动下，已取得一定进展，但仍面临技术、人才和产业链配套等多方面挑战。

主要观点与关键信息

1. 政策扶持

• 从2012年起，中国政府开始密集出台集成电路相关产业政策，如“02专项”、“国家集成电路产业发展推进纲要”、“中国制造2025”、“十三五国家战略性新兴产业发展规划”等，旨在推动集成电路产业的快速发展。
• 政策重点在于加强研发投入、鼓励人才引进、推动国产化替代和优化产业布局。

2. 产业链现状与问题

• 制造设备及原材料：国内在先进制程设备领域与国际先进水平存在较大差距，光刻、刻蚀、PVD、CVD等设备国产化率普遍较低。尽管部分设备如28nm刻蚀机、薄膜沉积设备等已实现量产，但高端设备仍需依赖进口。
• 集成电路设计：美国企业占据全球芯片设计市场主导地位，前10大设计公司中8家来自美国，仅海思半导体和联发科(中国台湾)进入榜单。国内设计企业面临技术落后、市场进入难、EDA软件依赖进口等问题。
• 集成电路制造：台积电为全球领先制造企业，2018年收入占全球前十大制造企业收入的50%以上。中芯国际和华虹半导体是大陆主要制造企业，2018年收入占比分别为5.64%和1.58%。国内制造能力落后国际先进水平2代至2.5代，且在7nm及以上制程领域仍需提升。
• 封装测试：中国在封测行业已具备较强竞争力，2018年封测行业销售额达333亿美元，占全球市场份额约59%。长电科技、华天科技等企业已掌握国际先进封装技术，未来有望进一步扩大市场份额。

3. 对策建议

• 制造设备及原材料：加强研发投入，引进高端人才，推动国产化替代；合理规划，鼓励国内新建晶圆厂以带动设备需求。
• 集成电路设计：参考海思半导体的发展路径，获取大客户支持，加大研发投入，利用Fabless模式快速发展，同时推动EDA等设计工具的国产化。
• 集成电路制造：在14nm量产的基础上，提前布局7nm及更高制程，加强设备、工艺、人才储备，提升技术水平。
• 封装测试：优化内部管理流程，提升服务能力，积极拓展国际市场，力争达到全球一流水平。

股价变化的催化因素

• 产业政策持续加码
• 国际并购及龙头企业合作加强
• 贸易战加速半导体产业链国产替代进度

核心假设或逻辑的主要风险

• 下游需求疲软
• 国产半导体替代低于预期
• 国外半导体上游产业链封锁

结构总结

制造设备及原材料

• 国内设备厂商在中低端制程领域取得一定突破，但在高端设备领域仍需依赖进口。
• 主要设备如光刻机、刻蚀机、PVD、CVD等国产化率较低，部分领域如光刻胶、湿电子化学品等存在明显短板。

集成电路设计

• 美国企业占据主导地位，国内设计企业面临技术落后、市场进入难、EDA软件依赖进口等问题。
• 国内设计企业需通过获取大客户支持、加大研发投入、利用Fabless模式等策略实现突破。

集成电路制造

• 台积电为全球领先制造企业，国内企业如中芯国际和华虹半导体在14nm制程领域有所进展，但在7nm及以上制程领域仍需提升。
• 国内制造企业需提前布局先进制程，加大人才引进和设备研发力度。

封装测试

• 封测行业是国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域。
• 长电科技、华天科技等企业已掌握国际先进封装技术，未来有望进一步抢占市场份额。

结论

中国半导体产业在政策支持和市场需求的推动下，正在逐步实现国产替代，但整体仍处于追赶阶段。在制造设备、设计、制造及封装测试等环节，均需加大研发投入、引进高端人才、优化产业链布局，以提升整体技术水平和国际竞争力。