2024-09-12-港交所-ASMPT_2024_中期报告_48页_1mb

先進封裝業務總結

核心內容概述

ASMPT Limited公布了截至2024年6月30日止六個月的財務表現及業務前景。集團在先進封裝（AP）領域表現突出，新增訂單總額增長，技術應用廣泛，業務前景樂觀。然而，整體財務表現受到半導體解決方案分部（SEMI）及表面貼裝技術解決方案分部（SMT）的市場放緩影響，導致整體盈利下降。集團在技術創新及多元化發展方面持續投入，並積極應對市場變化。

主要觀點

1. 財務表現

• 銷售收入：2024年上半年為港幣64.8億元（8.29億美元），按年下降17.1%，按半年下降5.8%。
• 新增訂單總額：2024年上半年為港幣63.2億元（8.09億美元），按年下降3.6%，但按半年增長11.0%。
• 毛利率：2024年上半年為40.9%，較2023年同期有所改善。
• 經營利潤率：2024年上半年為5.8%，較2023年同期下降。
• 盈利：2024年上半年為港幣3.14億元，按年下降49.6%，但按半年增長255.2%。
• 每股基本盈利：2024年上半年為港幣0.76元，按年下降50.0%，但按半年增長245.5%。
• 中期股息：每股港幣0.35元，按年下降42.6%。

2. 業務展望

• 先進封裝業務：表現強勁，佔集團銷售收入比例按年增加至約25%或2.10億美元，主要來自系統封裝（SiP）、熱壓焊接（TCB）及光子解決方案。
• TCB業務：持續獲得來自領先晶圓代工客戶及外判客戶的訂單，無助焊劑TCB解決方案在高頻寬記憶體應用中表現突出，預計未來需求持續增長。
• 光子解決方案：受益於數據中心及5G網絡的增長，於2024年上半年獲得了顯著訂單，預計年均複合增長率為31%。
• 系統封裝：受益於智能手機廠商對射頻模組、可穿戴設備及人工智能應用的增長。

3. 市場分布

• 汽車市場：佔集團總銷售收入約24%，仍是主要收入來源之一。
• 通信市場：佔約17%，受益於高端智能手機及光子應用。
• 工業市場：因市場放緩，佔約14%，主要來自SMT解決方案分部。

4. 地區表現

• 中國：銷售收入佔比增加至36%，表現穩定。
• 歐洲及美洲：銷售收入按年下降，佔比分別為23%及17%。

5. 經營與財務狀況

• 流動資金：截至2024年6月30日，集團現金及銀行存款總額為港幣54.4億元。
• 銀行借款：為港幣25.3億元，主要用於支持日常營運及資本性支出。
• 負債結構：資本負債比率為0.163，較2023年同期有所上升。

6. 研究及發展（R&D）

• 集團持續投資於R&D，上半年投入約港幣10億元，以提升技術競爭力。
• 研發團隊超過2,600人，在亞洲、歐洲及美洲設有多個研發中心。
• 已提交逾2,000項專利及專利申請。

7. 投資與財務對賬

• 重大投資：先進封裝材料國際有限公司（AAMI）被視為集團重大投資，佔集團總資產的6.9%。
• 財務對賬：集團提供經調整盈利及經調整每股盈利，以補充根據香港財務報告準則的財務表現，並反映重組成本及稅務影響。

8. 人力資源

• 集團已推出全球人員系統（GPS），推動人力資源流程的現代化及標準化。
• 在新加坡及中國成立新的女性分會，加強多元化及包容性。
• 總員工數為約10,800人，分布於全球多個地區。

9. 財務報告

• 集團財務報告遵循《香港會計準則》第34號，並提供簡明綜合財務報表。
• 核數師為德勤·關黃陳方會計師行，對財務報表進行審閱，未發現重大問題。

關鍵信息總結

未來展望

• 集團預期2024年第三季度銷售收入介乎3.7億至4.3億美元之間，按年下降9.9%，按季下降6.4%。
• 集團對長期增長潛力保持樂觀，受益於汽車電動化、智能工廠、5G/6G、物聯網、雲端及人工智能邊緣端裝置等結構性趨勢。
• 集團持續關注市場變化，並調整營運策略以應對不同行業周期。

結論

ASMPT Limited在先進封裝領域表現強勁，受益於生成式人工智能及高性能計算的推動。儘管整體財務表現受市場放緩影響，集團仍保持對技術創新及長期增長的樂觀態度，並通過多元化產品組合及全球佈局來應對市場風險。