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AI行业與先進封裝需求推動營收增長潛力

ASMPT Limited專注於半導體封裝技術，獲益於人工智能革命與行業升級。集團總部設於新加坡，核心業務為設計、製造及銷售半導體裝嵌設備與解決方案。

財務表現

• 2024年收入為132.3億港元，按年下降10.0%；新增訂單總額77.0億元，按年增長36%。
• 盈利下降至3.42億元，反映市場環境疲軟，但先進封裝業務表現強勁，推動未來增長。

業務亮點

• TCB解決方案：獲客戶認可，訂單額成長40%，支持人工智能與高性能計算（HPC）需求。
• 合併擴張：收購非控股權益與新技術公司，強化在全球市場的競爭優勢。
• 研發投資：持續投入先進封裝技術，例如混合式焊接與矽光子，2024年新增專利與專利申請。

未來展望

• 於2025年，集團預期先進封裝持續增長，人工智能應用將進一步深化，驅動終端市場需求。兩年間訂單額預計增至7.0億美元以上，目標毛利率達5.58%。

ESG承諾

• 遵循環經濟原則，減碳目標分階段實現至2035年淨零排放，並推動多元共融與女性董事占比目標。

財務摘要

• 2024年毛利率5.58%，經調整盈利4.26億元，對應每股收益0.83元。
• 資產負債表穩健，淨現金額達7.8億元，支持持續投資與股息政策。

結語
集團通過技術創新與市場佈局，鞏固行業領導地位，未來增長將聚焦於人工智能與半導體供應鏈需求。