20220406-德邦证券-电子_供应链持续吃紧_汽车芯片国产化进程加速_2页_273kb

电子行业分析总结

核心内容

本报告由德邦证券电子行业首席分析师陈海进及研究助理叶晨灿发布，对当前电子行业，尤其是汽车芯片领域的发展状况进行了深入分析，并给出了投资建议。

主要观点

1. 汽车芯片短缺持续影响生产

• 市场表现：全球主要汽车制造商如福特、通用、丰田等均因芯片短缺而调整生产计划，影响范围广泛。
• 原因：芯片扩产周期较长，通常需要一到两年，且汽车芯片需额外的验证时间，导致供需关系长期紧张。
• 影响：芯片短缺不仅影响整车生产，还推动了国内车企对国产芯片的采纳意愿。

2. 国产芯片替代进程加速

• 现状：中国汽车芯片产业规模较小，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，而中国自主产业规模不足150亿元，仅占全球市场的4.5%。
• 趋势：在强调供应链自主可控的背景下，国产芯片厂商迎来更多验证机会，预计未来市场份额将逐步提升。
• 行业背景：汽车智能化趋势不断，对芯片的需求持续增长，进一步加剧了芯片短缺问题。

3. 投资建议

• 关注领域：
  • 功率芯片厂商：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、华润微
  • MCU设计厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技、纳思达、杰发科技（四维图新子公司）
  • SoC设计厂商：北京君正、晶晨股份、瑞芯微、全志科技
  • CIS板块：韦尔股份、格科微
• 投资评级：优于大市（维持）

4. 风险提示

• 厂商验证进度不及预期
• 市场竞争加剧
• 下游需求不及预期

关键信息

• 芯片供需紧张：由于扩产周期长、验证要求高，全球汽车芯片市场仍面临持续短缺。
• 国产替代机遇：国内芯片厂商在汽车芯片市场的国产化率较低，但随着验证通过，未来有望提升市场份额。
• 行业前景：电子行业整体处于景气周期，尤其在半导体设备、材料及光通信器件等领域表现突出。
• 相关研究：分析师团队近期发布多篇关于半导体行业的研究报告，强调行业持续景气与国产替代加速的趋势。

分析师简介

• 陈海进：德邦证券电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等。
• 王俊之：德邦证券电子行业分析师，关注功率半导体、模拟半导体、半导体设备、材料及光通信器件等领域。
• 叶晨灿：德邦证券电子行业研究助理，主要覆盖半导体设计、制造及封测相关板块。

投资评级说明

• 股票投资评级：分为买入、增持、中性、减持四类，分别对应相对市场表现20%以上、5%~20%、-5%~+5%、5%以下。
• 行业投资评级：分为优于大市、中性、弱于大市三类，分别对应行业整体回报高于、介于、低于基准指数整体水平10%以上。

法律声明

• 本报告仅供德邦证券客户使用，不构成投资建议。
• 报告内容基于公开信息，分析师不保证其准确性或完整性。
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