20220406-富途证券国际_香港_-海外半导体板块月度策略_硅片产能持续紧缺验证半导体景气高涨_数据中心_新能源车是新一轮芯片投资的核心赛道_10页_1mb

海外半导体板块总结

核心内容

本报告主要围绕2022年3月海外半导体行业的市场表现、芯片交期情况、投资趋势及主要公司动态进行分析，重点探讨了半导体行业在当前环境下的景气度、投资机会与潜在风险。

主要观点

1. 市场表现

• 费半指数表现：2022年3月费城半导体指数微跌0.02%，但全年累计下跌12.87%。
• 行业整体趋势：尽管大盘表现较好，但半导体板块受加息预期影响，估值持续回调。
• 个股表现：3月美股主要半导体个股中，23只上涨，17只下跌。SiTime以22.6%的涨幅领涨，IPG光电则以-15.8%的跌幅垫底。
• 估值水平：截至3月底，费半指数PE（TTM）为26.6倍，位于三年来的55.1%分位值，表明市场整体估值处于中等水平。

2. 芯片交期拉长

• 整体交期：2022年2月芯片交期平均为26.2周，较1月增加3天，达到半年以上。
• MCU交期最紧：MCU交期达到35.7周，成为当前最紧缺的芯片类型。
• MCU市场增长：2021年MCU市场同比增长23%，达到196亿美元，预计2022年将增长10%至215亿美元，其中汽车MCU为增长最快的细分市场。
• 下游应用：汽车为MCU最大下游市场，占40%；其次是工控（27%）和消费电子（18%）。

3. 新一轮芯片投资核心赛道

• 数据中心：受5G和远程办公推动，全球数据量激增，数据中心对存储和逻辑芯片需求增长显著，美光数据中心业务同比增长超60%。
• 新能源车：除了MCU外，汽车传感器和存储类芯片需求增长亮眼，美光预计汽车存储芯片将是未来10年增长最快业务之一。

4. 先进封装技术成后摩尔时代关键

• 苹果M1 Ultra：采用台积电的CoWoS先进封装技术，实现性能翻倍和低功耗。
• CoWoS技术：通过硅中介层实现高密度互连，降低封装体积，提升性能。
• 行业趋势：后摩尔时代，先进封装技术成为芯片制造厂商竞争的新战场，2021年全球先进封装领域资本支出达119亿美元，预计2027年市场规模将达78.7亿美元。

5. 硅片产能持续紧缺

• 硅片重要性：硅片是芯片制造的第一大原材料，2020年全球市场销售额为122.04亿美元，占芯片制造材料市场35%。
• 市场结构：全球硅片市场由寡头垄断，2020年前五大企业占90%市场份额。
• 国产大硅片行业：中国沪硅产业已占据2.2%市场份额，未来有望在产能紧缺背景下加速发展。
• 需求增长：12英寸硅片是当前主要需求来源，智能手机和数据中心是主要增长点，客户库存持续下降，反映行业需求旺盛。

关键信息

• 业绩驱动行情：随着15家重磅芯片股进入财报季，业绩将成为推动芯片股行情的重要因素。
• MCU市场：预计2022年全球MCU营收将增长10%至215亿美元，其中汽车MCU增长最快。
• 数据中心与新能源车：是新一轮芯片投资的核心赛道，推动存储和逻辑芯片需求。
• 先进封装：成为后摩尔时代的重要技术方向，预计到2027年先进封装市场将增长19%。
• 硅片产能：全球硅片产能持续紧缺，12英寸硅片库存降至1个月，行业景气度有望维持高涨。

投资建议

• 关注国产大硅片行业：在全球硅片产能紧张的背景下，国产大硅片企业有望迎来成长机遇。
• 布局数据中心和新能源车相关芯片：这两个领域是当前芯片需求增长的主要驱动力，具有较高的投资价值。

风险提示

• 美联储紧缩货币政策：可能对半导体行业估值产生压力。
• 行业景气度波动：芯片交期拉长和需求变化可能引发行业波动。

全球主要半导体公司动态

• 美光发布176层PCIe 4.0 SSD：新产品有助于数据中心业务持续增长。
• 英特尔投资800亿欧元：计划在欧洲投资半导体研发与制造，设备行业将优先受益。
• 半导体设备行业增长：建造晶圆厂的资本开支中，设备投资占比高达80%，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计增长至980亿美元。

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