20220912-国信证券-半导体9月投资策略及ASML复盘_国内晶圆厂逆周期扩建_关注设备和材料环节_26页_10mb

半导体9月投资策略及ASML复盘总结

核心内容

市场表现

• 8月SW半导体指数下跌 $1.25%$，估值处于近三年3.16%分位，具备一定安全边际。
• **SW半导体PE(TTM)**为38倍，处于近三年中位数以下，分位点为3.16%。
• 半导体子行业表现：设备、封测、材料上涨，设计、分立器件下跌。
• 费城半导体指数8月下跌 $9.77%$，跑输纳斯达克指数5.13pct，年初以来下跌 $32.15%$，跑输纳斯达克指数7.68pct。
• SW半导体指数8月下跌 $1.25%$，跑输电子行业0.1pct，跑赢沪深300指数0.94pct。

行业数据

• 7月全球半导体销售额为490亿美元，同比增长 $7.3%$，环比减少 $2.3%$，同比增速较上月收窄4.6pct。
• 存储合约价和现价均下跌，其中DRAM下跌明显。
• 2022年全球半导体资本开支预计增长 $21%$ 至1885亿美元，较此前预期有所下调。
• 2022年上半年全球半导体并购金额为206亿美元，高于去年同期。
• 全球半导体销售额预期：2022年增长 $13.9%$ 至6332亿美元，2023年增长 $4.6%$ 至6624亿美元。

投资策略

• 国内晶圆厂逆周期扩建，重点关注设备和材料环节。
• 推荐公司：万业企业、鼎龙股份、安集科技、中微公司、北方华创、立昂微、沪硅产业等。
• 行业增长：半导体设备表现亮眼，收入和归母净利润同比、环比增速均最高，毛利率和净利率也环比提高。
• 国产替代进程加速，国内晶圆厂持续扩建，如中芯国际投资75亿美元建设12英寸产线。

主要观点

1. 市场趋势

• 全球半导体市场整体处于调整阶段，销售额同比增速连续7个月收窄。
• 中国半导体销售额同比增速低于全球平均水平，但部分行业如设备仍保持增长。
• 电子行业整体表现不佳，但半导体指数仍跑赢沪深300。

2. 行业细分表现

• 半导体设备：表现最佳，收入和净利润同比、环比增速均最高，毛利率和净利率也环比提高。
• 集成电路封测：涨幅较大，为 $5.46%$。
• 半导体材料：涨幅为 $4.98%$。
• 数字芯片设计和分立器件表现较差，分别下跌 $5.64%$ 和 $5.90%$。

3. ASML分析

• ASML是全球第二大半导体设备厂商，专注于光刻机的设计、制造和销售，市占率高达 $65.4%$。
• 公司在2021年收入和利润均创新高，达到217.75亿美元和59亿欧元。
• EUV技术是其核心竞争力，2021年EUV销售额为62.84亿欧元。
• 2022年Q2收入为54.3亿欧元，预计Q3收入为51-54亿欧元，全年收入预测值下调至205亿欧元。

关键信息

1. 重要行业数据

• 全球半导体销售额：2022年7月为490亿美元，同比增长 $7.3%$。
• 存储价格：合约价和现货价均下跌，DRAM下跌明显。
• 资本开支：预计2022年增长 $21%$ 至1885亿美元，较此前预期有所下调。
• 并购活动：2022年上半年全球半导体并购金额为206亿美元，高于去年同期。

2. 台股半导体企业表现

• IC制造：7月收入同比增长 $36.92%$，其中台积电收入增长 $49.94%$。
• IC设计：7月收入同比下降 $12.19%$，其中联发科收入同比下降 $1.31%$。
• IC封测：7月收入同比增长 $6.69%$，但环比减少 $1.23%$。
• 硅晶圆：环球晶圆收入同比增长 $18.37%$，但环比减少 $8.33%$。

3. 投资策略

• 推荐方向：设备和材料企业，受益于国内晶圆厂逆周期扩建。
• 重点公司：圣邦股份、雅创电子、鼎龙股份、安集科技、中微公司、北方华创、立昂微、沪硅产业等。
• 行业前景：汽车电动化和智能化带来大量新增需求，推荐相关公司积极布局。

风险提示

• 国产替代进程不及预期
• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧

重点公司盈利预测及投资评级

相关研究报告

• 《半导体行业半年报业绩综述：二季度收入同比增速收窄，半导体设备表现亮眼》
• 《汽车半导体8月专题-“三化”打开汽车MCU增量空间，国产替代迎新机遇》
• 《半导体8月投资策略及意法半导体复盘-推荐工业和汽车半导体以及上游设备、材料》
• 《半导体7月投资策略及onsemi复盘-关注需求具有韧性的工业和汽车半导体》
• 《半导体6月投资策略及Qorvo复盘-继续推荐模拟、功率和晶圆代工龙头》

重点月度数据跟踪

• 全球半导体月销售额：2022年7月为490亿美元。
• 中国半导体月销售额：同比增速低于全球平均水平。
• 北美半导体设备月销售额：同比增长 $12.6%$。
• 日本半导体设备月销售额：同比增长 $31.8%$。

月专题：ASML——光刻技术的领导者

• ASML是全球光刻机龙头，市占率高达 $65.4%$，独家供应EUV。
• 发展历程：起源于飞利浦，1990年独立，2006年推出浸没式光刻技术。
• 收入和利润：2021年收入217.75亿美元，净利润59亿欧元。
• 未来展望：预计2025年营收在240-300亿欧元，毛利率 $54-56%$。

IPO进展

• 正在IPO的半导体企业：包括天德钰、联动科技、晶合集成、伟测科技等。
• 部分IPO已终止：如中图科技、辉芒微、芯龙技术等。

总结

• 市场回顾：全球半导体市场整体调整，但国内晶圆厂逆周期扩建。
• 行业数据：存储价格下跌，资本开支增长预期下调，但设备表现突出。
• 投资策略：关注设备和材料环节，推荐受益于晶圆厂扩建的公司。
• ASML：光刻技术全球领先，2021年表现强劲，2022年收入预测有所下调。
• 风险提示：需关注国产替代进程、下游需求及行业竞争情况。