20241024-天风证券-转债行业复盘专题_半导体转债标的梳理_10页_982kb

半导体转债投资分析

摘要

当前市场环境对转债整体表现积极，尤其关注科技领域，尤其是半导体。通过国产替代和低估值角度，重点推荐立昂、南电、彤程和捷捷四只标的，关注其业绩增长和转债特性。

推荐标的

1. 立昂转债
   半导体硅片国产化进展良好，一季度出货量同比、环比大幅提升，6英寸、8英寸外延片出货量增长显著。平价较低，价格优势明显。

2. 南电转债
   ArF光刻胶研发认证进展领先，已实现销售。公司营业收入大幅增长，转债股性强。

3. 彤程转债
   光刻胶及配套试剂量产转化加速，业绩增长超两倍。产品原材料国产化，弹性空间大。

4. 捷捷转债
   主攻功率半导体国产替代，研发投入高，专利产出多。凭借IDM模式，业绩稳定性高，性价比突出。

综合来看，当前极具可投性，产品力和成长性兼顾，适合风险偏好适中的投资者布局。

投资建议与风险提示

建议在条款博弈与转股溢价率操作下择优配置。重点关注强赎、下修和产能扩张等事件。需防范宏观和产业不及预期风险。