2018-IC测试行业专题报告_受益于集成电路产业链分工细化_专业测试迎来确定性发展机会_18页-1mb

半导体行业IC测试专题研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于IC测试行业的发展前景、竞争格局及核心竞争力分析，认为随着集成电路产业分工细化，IC测试作为产业链关键环节，将迎来确定性增长机会。国内IC测试市场预计至2020年将达到300亿元，具备技术领先和市场化能力的企业将优先受益。

主要观点

1. 市场空间广阔

• 行业背景：集成电路产业高度分工催生独立测试企业，测试环节成为产业链关键节点。
• 增长驱动：
  • 上游IC设计和制造行业景气度上行。
  • 自主可控需求推动国内测试市场发展。
• 市场预测：
  • 2017年国内IC专业测试潜在市场规模约160亿元。
  • 2020年有望达到300亿元，复合增速超20%。

2. 竞争格局分析

• 全球格局：台湾占据全球IC测试70%市场份额，是行业绝对领导者。
• 国内现状：处于初级赶超阶段，中小测试公司迅速发展，但整体规模和技术水平与台湾企业相比仍有差距。
• 企业类型：
  • 国企背景测试企业：资源丰富，但市场化能力较弱。
  • 市场化测试企业：如利扬芯片、威伏半导体，发展迅速，具备较强的市场拓展能力。

3. 核心竞争力构成

• 技术壁垒：测试方案开发、测试机台搭配、工艺流程优化能力。
• 市场导向：与上游设计、制造企业紧密合作，形成稳定客户关系。
• 资本运作：具备融资能力的企业能够快速扩张，提升市场占有率。

关键信息

1. IC测试分类及流程

• 测试类型：
  • 设计验证（实验室测试）
  • 过程工艺控制测试
  • 晶圆测试（CP）
  • 芯片成品测试（FT）
• 测试流程：
  • 涉及设计、制造、封装、应用全过程。
  • 通过测试数据反馈，提升芯片良率和产业链效率。

2. 测试技术要求

• 测试内容：电特性、电学参数、电路功能等。
• 测试设备：探针台、测试机、分类机等。
• 测试经验：需积累不同芯片、不同客户、不同工艺的测试经验。

3. 国内测试企业现状

• 利扬芯片：
  • 华南地区最大专业测试企业。
  • 12寸晶圆测试产能国内领先。
  • 2017年营收达1.29亿元，年复合增速超40%。
  • 融资能力强，2017年募资1.24亿元。
• 威伏半导体：
  • 成立于2012年，专注于晶圆测试解决方案。
  • 拥有从模拟芯片到存储器的完整测试能力。
  • 技术团队来自日月光、兆易创新等知名企业，具备较强研发实力。

投资策略

推荐标的

• 利扬芯片（833474.OC）：
  • 产能扩张迅速，市场化能力强。
  • 专注于指纹识别芯片、电源管理芯片、MCU等测试。
• 威伏半导体：
  • 新兴专业测试企业，具备独立测试程序和定制化测试方案开发能力。
  • 测试方案覆盖高、中、低端芯片，有望成长为第三方晶圆测试领军企业。

投资逻辑

• 技术领先和市场化能力强的测试公司有望在IC测试确定性增长中占据先机。
• 建议关注具备独立测试方案开发、设备搭配和工艺优化能力的企业。

风险提示

1. 政策调整风险：国家政策变化可能影响行业增长。
2. 市场波动风险：下游应用如5G、物联网、人工智能等发展不及预期将对行业造成冲击。
3. 技术发展不及预期：测试技术落后可能导致市场竞争力下降。
4. 技术人才流失风险：行业对技术人才依赖度高，人才紧缺可能影响企业成长。
5. 客户集中风险：企业营收依赖主要客户，存在客户流失风险。

投资评级

行业前景展望

• IC测试行业将向专业化、规模化方向发展。
• 国内企业有望通过技术积累和市场拓展，逐步缩小与台湾企业的差距。
• 专业测试市场空间广阔，具备技术与资本双重优势的企业将优先受益。

结论

IC测试作为集成电路产业链的关键环节，其发展与上游设计和制造高度相关，随着国内半导体产业的快速发展，测试市场需求将持续增长。国内测试企业正处发展初期，具备技术优势、市场能力和资本运作能力的企业将获得更大发展空间，利扬芯片和威伏半导体作为代表，值得重点关注。