IC测试行业专题报告：受益集成电路产业链分工细化，专业测试迎来确定性发展机会-20180831-基业常青经济研究院-18页-1mb

半导体行业IC测试专题研究报告总结

核心内容

行业发展趋势

• 行业机遇：随着集成电路产业链分工细化，IC测试作为关键环节迎来确定性发展机会。预计至2020年，国内专业IC测试潜在市场规模可达300亿元，年复合增速超过20%。
• 产业链地位：IC测试贯穿芯片设计、制造、封装及应用全过程，是保证芯片性能和提高产业链效率的重要环节。
• 技术驱动：IC测试技术壁垒高，涉及测试方案开发、测试机台搭配、工艺流程优化等，技术领先和规模化优势是企业发展的关键。

主要观点

市场空间

• 国内IC测试市场增长：2017年国内IC专业测试市场规模约为160亿元，预计2020年将增长至300亿元。
• 上游驱动：IC设计和制造的快速增长带动测试需求，尤其是2017年国内IC设计营收达2073亿元，复合增速约24%。
• 测试自主可控：国内IC设计公司出于成本和自主可控考虑，倾向于选择大陆测试厂商。

竞争格局

• 台湾主导全球市场：台湾占据全球IC专业测试70%的市场份额，拥有30多家专业测试企业，京元电子是其代表。
• 国内处于初级阶段：国内IC测试市场仍处于中早期发展阶段，多数企业规模较小，技术能力有限。
• 先发优势明显：具备技术与规模优势的企业将通过良性循环实现快速发展，拉开与竞争对手的差距。

核心竞争力

• 技术壁垒：测试方案开发、测试机台搭配和工艺流程优化是核心竞争力，需要大量经验积累。
• 市场化能力：与客户紧密合作，不断优化测试方案和流程，提升客户粘性。
• 资本运作能力：测试行业资本投入大，融资能力决定企业扩张速度。

关键信息

• IC测试分类：

  • 设计验证：功能测试和物理验证，用于验证芯片设计是否符合要求。
  • 过程工艺控制测试：检测晶圆制造中的缺陷、膜厚、线宽等，属前道测试。
  • 晶圆测试（CP）：测试晶圆上每颗芯片的有效性，减少后续封装成本。
  • 芯片成品测试（FT）：测试芯片在封装后的功能实现及稳定性，确保产品合格率。

• 测试需求来源：

  • 主要来自上游IC设计和制造企业。
  • 随着设计和制造环节的独立化，测试外包成为主流。

• 行业挑战：

  • 政策调整：若国家政策发生变化，可能影响测试企业的发展。
  • 市场波动：下游应用如5G、物联网等发展不及预期将影响行业景气。
  • 技术进步：测试技术需持续升级以应对芯片制程和工艺的复杂化。
  • 人才紧缺：测试行业属于人才密集型，国内经验丰富的测试人才不足。
  • 客户集中：目前多数企业依赖少数大客户，存在客户流失风险。

推荐企业

• 利扬芯片（833474.OC）：

  • 华南地区最大的芯片测试企业，与多家半导体企业保持紧密合作。
  • 拥有国际先进测试平台，12寸晶圆测试产能国内领先。
  • 融资能力强，2017年累计融资2.21亿元，主要用于设备采购和产能扩张。
  • 市场化能力强，客户需求响应快，是汇顶科技和全志科技的主要测试服务商。
  • 营收增长迅速，2017年营收达1.29亿元，年复合增速超过40%。
  • 盈利能力出色，2017年归母净利润超过2000万元。

• 威伏半导体：

  • 上海成立的专业测试企业，提供晶圆测试解决方案及测试服务。
  • 拥有技术团队，具备模拟芯片、数字芯片、存储器等多种测试方案开发能力。
  • 测试方案覆盖高、中、低端芯片，提供一站式测试服务。
  • 具备独立测试程序开发能力，有望成长为第三方晶圆测试领军企业。

投资策略

• 推荐：技术领先、市场化程度高的专业测试公司，如利扬芯片和威伏半导体。
• 行业评级：整体行业处于成长阶段，预计2018-2020年行业规模增速在20%以上，给予“推荐”评级。

风险提示

1. 政策调整风险：若国家政策发生变动，可能影响行业景气度。
2. 市场波动风险：下游应用发展不及预期将影响测试需求。
3. 技术进步不及预期：测试技术需持续创新，否则难以保持竞争力。
4. 技术人员紧缺及流失风险：人才短缺可能影响企业技术发展。
5. 客户集中风险：企业营收依赖主要客户，存在客户流失风险。

总结

IC测试作为集成电路产业链的重要一环，正随着产业分工细化和自主可控需求而快速发展。国内测试市场潜力巨大，预计2020年可达300亿元。尽管目前处于初级阶段，但具备技术、规模和市场化能力的企业有望快速成长。推荐关注利扬芯片和威伏半导体等具备较强竞争力的企业，同时需关注政策、市场、技术、人才及客户集中等风险因素。