20180831-基业常青经济研究院-IC测试行业专题报告_受益于集成电路产业链分工细化_专业测试迎来确定性发展机会_18页_1mb

半导体行业IC测试专题研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了IC测试行业的发展前景、竞争格局、核心竞争力及投资策略，指出IC测试作为集成电路产业链中的关键环节，将在产业分工细化和自主可控需求的推动下迎来快速增长。国内IC测试市场潜力巨大，预计至2020年将达到300亿元，具备技术优势和市场化能力的企业将率先受益。

主要观点

1. IC测试产业迎来确定性发展机会

• 市场空间：预计至2020年，国内IC专业测试市场规模可达300亿元，年复合增速超20%。
• 产业链分工：随着集成电路产业从IDM模式向垂直分工模式演进，IC测试作为独立环节，成为提升良率和降低成本的重要手段。
• 上游驱动：IC设计和制造环节的快速发展，特别是大陆晶圆厂数量增长（2017-2020年新增12座，占全球41.94%），带动测试需求增长。
• 成本优势：专业测试企业通过规模化和专业化，具备较强的竞争力。

2. 国内IC测试行业处于初级赶超阶段

• 竞争格局：台湾占据全球70%市场份额，国内测试企业仍处于中早期阶段，但发展迅速。
• 企业类型：国内测试企业分为两类：一类为国企背景，另一类为市场化程度高的企业，后者发展更快。
• 技术壁垒：测试方案开发、工艺流程优化和客户积累是形成壁垒的关键因素。

3. 核心竞争力构成

• 技术研发能力：测试程序和方案开发能力是技术壁垒的核心。
• 市场化能力：与客户紧密合作，快速响应市场需求。
• 资本运作能力：融资能力强，有助于产能扩张和规模提升。

4. 投资策略

• 重点推荐企业：具备技术领先和市场化能力的测试公司，如利扬芯片和威伏半导体。
• 关注领域：射频、存储、IoT、汽车电子等新兴领域。

关键信息

市场规模预测

• 2017年：国内IC专业测试潜在市场规模约为160亿元。
• 2020年：预计可达300亿元，年复合增速达24%。

竞争格局

• 台湾：占据全球70%市场份额，拥有30多家专业测试企业。
• 大陆：封测产值达1890亿元，独立专业测试市占率逐年提升，预计2020年达55.4%。

技术要求

• 测试类型：包括静态测试、动态测试、工作域测试等。
• 测试设备：探针台、测试机、分选机等。
• 测试流程：从设计验证到成品测试，贯穿整个芯片生产流程。

推荐企业

• 利扬芯片（833474.OC）：

  • 华南地区最大芯片测试企业。
  • 12寸晶圆测试产能国内领先。
  • 融资能力强，2017年募资1.24亿元，固定资产增长38%。
  • 2017年营收达1.29亿元，年复合增速超40%。
  • 2017年净利润2000万元以上，但因设备折旧和制造费用上升，毛利率和净利率有所下滑。

• 威伏半导体：

  • 成立于2012年，专注于晶圆测试解决方案。
  • 具备模拟芯片、数字芯片、存储器等测试能力。
  • 测试方案覆盖高、中、低端芯片，提供一站式服务。
  • 技术团队来自国内外知名半导体企业，具备较强研发实力。

风险提示

1. 政策调整风险：国家对IC产业的扶持政策若调整，可能影响测试企业发展。
2. 市场波动风险：若下游应用如5G、物联网等发展不及预期，将影响IC测试需求。
3. 技术发展不及预期：测试技术若无法跟上IC行业的发展，将影响企业竞争力。
4. 技术人才流失风险：行业人才密集，经验丰富的技术人员稀缺。
5. 客户集中风险：企业营收依赖主要客户，存在客户流失风险。

投资评级

结论

IC测试行业将在集成电路产业链的细分化和自主可控需求的推动下持续增长。国内企业虽处于起步阶段，但具备技术优势和市场能力的公司有望快速成长，成为行业领军者。利扬芯片和威伏半导体作为代表，展现出较强的发展潜力。然而，行业仍面临政策、市场、技术、人才及客户集中等多重风险，需谨慎评估。