科技行业月报：半导体（8月），关注周期复苏，AI算力，中国市场_50页_1mb

半导体行业8月总结：周期复苏、AI算力与中国市场

核心内容

2023年8月，全球半导体行业呈现以下主要趋势：

1. 半导体周期或已见底：全球半导体销售额在2023年6月同比下降8.1%，但环比增长14.6%，表明行业可能已触底。然而，终端需求复苏仍显乏力，尤其是中国市场需求偏弱，导致代工企业营收增长不及预期。
2. AI成为投资主线：AI相关需求推动了对计算芯片、HBM存储、先进封装等领域的关注。主要企业如AMD、英伟达、高通等均积极布局AI相关业务，尤其是端侧AI和云端AI。
3. 中国市场设备需求强劲：尽管美国收紧半导体设备出口，但中国区设备采购需求持续超预期，成为推动全球半导体设备市场增长的重要动力。

主要观点

观点1：半导体周期或已见底，但复苏乏力

• 全球半导体销售额在2023年6月环比增长14.6%，显示行业或已触底。
• 存储和通讯/射频板块股价表现优于模拟和功率板块，表明这些板块可能已跨过周期底部。
• 代工企业如台积电预计库存调整将持续至4Q23，显示行业仍面临去库存压力。

观点2：AI推动半导体投资

• 云端智能：AMD预计全球AI训练需求未来3-4年保持50% CAGR增长，2027年市场规模预计达1500亿美元。
• 边缘AI：高通和联发科积极布局AI在手机等终端的应用，建议关注高通10月24日的下一代Snapdragon发布会。
• HBM市场：预计2024年HBM市场规模将达86亿美元，2022-2024年CAGR为178%。
• 先进封装：台积电指出AI芯片扩产的瓶颈在于先进封装环节，如CoWoS技术，相关封测厂和设备厂将受益。

观点3：中国设备采购需求持续超预期

• 美国收紧设备出口政策背景下，中国企业仍高强度采购成熟工艺设备，2Q23海外设备公司来自中国区的收入同比增长49.0%。
• ASML表示存储产能利用率尚未触底，逻辑部分已出现产能利用率拐点。
• Lam Research上调2023年全球WFE市场规模预测，受益于中国相关支出及HBM需求增长。

关键信息

行业表现

• 全球半导体销售额在2023年6月为461.3亿美元，同比下降8.1%，环比增长14.6%。
• 费城半导体指数近一月下降3.8%，同期纳斯达克指数下降0.8%。
• 从板块市值涨跌幅排序看：硅片 > 功率 > 无线通讯 > 封测 > 存储 > 模拟 > 计算 > 代工。

市场动态

• 智能手机：全球出货量同比下降7.8%，但二季度降幅收窄，高端市场份额增长。
• PC/服务器：全球PC出货量同比下降13.4%，但去库存化进程开始，预计2023年底库存将恢复正常。
• 新能源汽车：2023年中国销量预计为840万辆，同比增长22%。
• 云计算资本开支：海外预计2023年出现负增长，国内受AIGC推动有望企稳回升。

企业动态

• 英特尔：2Q23营收129亿美元，略高于预期，预计下半年服务器CPU需求将温和下降。
• AMD：2Q23营收54亿美元，略高于预期，预计数据中心业务下半年将显著增长。
• 英伟达：发布多款AI相关产品，推动生成式AI和AI推理市场。
• 台积电：2Q23营收156.8亿美元，环比下降6.2%，预计下半年AI相关业务将推动营收增长。
• 存储厂商：三星、海力士、美光等均受益于AI服务器需求，HBM和高附加值产品销售增长显著。
• 封测行业：行业复苏缓慢，但AI相关需求将带来中长期增长机会。
• 设备厂商：Lam Research上调WFE预测，ASML表示中国区收入占比持续上升。

风险提示

• 美联储加息：可能引发股票市场波动。
• 贸易摩擦：可能影响投资情绪。
• 未上市企业信息：报告中涉及的未上市公司或未覆盖个股内容仅系公开信息整理，不代表推荐或覆盖。

总结

半导体行业在2023年8月表现出周期见底迹象，但终端需求复苏仍较缓慢。AI成为推动行业增长的主要动力，尤其在计算芯片、HBM存储和先进封装领域。与此同时，中国市场需求持续强劲，推动设备厂商业绩增长。尽管面临美国出口限制，中国设备采购仍超预期，为全球半导体设备市场带来增长机遇。行业整体仍处于去库存阶段，但AI相关的投资逻辑正在逐步显现，值得重点关注。