科技行业月报：半导体（8月），关注周期复苏，AI算力，中国市场-20230816-华泰证券-50页_1mb

半导体行业8月总结：周期复苏、AI算力、中国市场

核心内容概述

2023年8月，全球半导体行业整体呈现复苏迹象，但终端需求仍显疲软。从行业整体表现来看，半导体周期或已基本见底，但复苏力度有限。AI成为半导体投资的最大主线，带动了端侧智能、HBM存储以及先进封装等相关领域的发展。同时，尽管美国对半导体设备出口政策趋严，但中国市场的设备采购需求持续超预期，成为全球设备厂商的重要增长点。

主要观点

观察1：半导体周期或已见底，但复苏乏力

• 2023年6月全球半导体销售额为461.3亿美元，同比下降8.1%，但环比增长14.6%，表明行业或已触底。
• 受中国需求偏弱影响，台积电等代工企业指引Q3营收平均环比增长8.05%，但仍弱于传统旺季。
• 存储、通讯/射频板块股价表现优于模拟、功率板块，显示市场对部分子板块复苏的乐观预期。

观察2：AI是半导体投资最大主线

• 云端智能：AMD预测全球AI训练需求未来3-4年将保持50% CAGR，2027年市场规模预计达1500亿美元。
• 边缘AI：高通与联发科积极布局AI在手机等终端的应用，建议关注高通10月24日Snapdragon发布会。
• HBM存储：海力士、镁光、三星等存储厂商看好HBM在AI训练芯片中的应用，预计2024年HBM市场规模将达86亿美元，CAGR为178%。
• 先进封装：台积电指出AI芯片扩产瓶颈在于CoWoS等先进封装环节，相关公司包括日月光、安靠、Advantest、爱德万、泰瑞达、BesI等。

观察3：中国设备采购需求强劲

• 在美国收紧设备出口政策背景下，中国企业上半年继续高强度采购成熟工艺设备。
• 海外半导体设备公司2Q23收入同比下降2%，但来自中国大陆的收入同比增长49.0%，占比达32%。
• ASML预计存储产能利用率仍未触底，逻辑部分出现拐点，中国设备需求具有持续性。
• Lam Research将2023年全球WFE市场规模预测由low to mid-70s bn USD上调至mid-70s bn USD。

关键信息

全球半导体市场表现

• 全球半导体销售额：2023年6月为461.3亿美元，同比下降8.1%，环比增长14.6%。
• 费城半导体指数：近一月下降3.8%，同期纳斯达克指数下降0.8%。
• 板块市值表现：硅片>功率>无线通讯>封测>存储>模拟>计算>代工，其中计算芯片板块下跌9.2%。

重点板块分析

计算芯片

• 英特尔：2Q23营收129亿美元，略高于预期，毛利率环比提升，预计下半年服务器CPU销量温和下降。
• AMD：2Q23营收54亿美元，略高于预期，预计下半年数据中心业务环比提升50%。
• 英伟达：推出GH200支持生成式AI，发布四款桌面AI工作站GPU产品和AI推理产品L40S。

无线通讯&射频

• 高通：3QFY23营收84.4亿美元，低于预期，预计2024年起支持Llama2在旗舰手机和PC上的部署。
• 联发科：2Q23营收981.3亿新台币，高于预期，预计2H23营收环比改善由智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求增长驱动。

存储

• 三星：2Q23营收60万亿韩元，营业利润6685亿韩元，HBM3产品已出货，计划下半年推出HBM3E。
• 海力士：2Q23营收7.3万亿韩元，高于预期，预计2024年量产HBM3产品。
• 美光：2Q23营收37.5亿美元，净利润亏损19亿美元，但亏损额度有所收窄。

模拟

• 德州仪器：2Q23营收45.3亿美元，符合预期，毛利率为46.6%。
• 矽力杰：2Q23营收1270百万新台币，同比下降41.91%，但环比上升8.40%。

功率

• 英飞凌：2Q23营收44.2亿美元，同比增长24.9%，预计2024年中期将增加硅中介层产能。
• 安森美：2Q23 SiC业务收入同比增长近4倍，新增SiC长期供货协议30亿美元。

晶圆代工

• 台积电：2Q23收入156.8亿美元，环比下降6.2%，同比下降10.2%，预计3Q23收入提升至167-175亿美元。
• 联电：2Q23营收563.0亿新台币，同比增长3.8%，毛利率升至36.0%。
• 世界先进：2Q23收入95.54亿新台币，同比增长20.4%，毛利率为30.0%。

封测

• 日月光：预计3Q23测试类业务复苏较慢，但AI相关业务增长可期。
• 安靠：2Q23营收14.6亿美元，毛利率为12.8%，预计3Q23营收增长20%。

硅片

• 环球晶：2Q23营收5.83亿美元，同比下降2.2%，预计下半年需求将回升。
• SUMCO：预计2023年4-6月客户订单好转，但7-9月出货量将下降。

风险提示

• 美联储加息：可能导致股票市场波动。
• 贸易摩擦：可能影响投资情绪。
• 未上市公司信息：未覆盖个股内容为客观公开信息整理，不代表推荐或覆盖。

总结

8月全球半导体行业整体呈现周期见底迹象，但复苏力度有限。AI作为核心驱动力，推动了HBM、先进封装等细分市场的发展。中国市场需求强劲，成为设备厂商的重要增长点。未来，建议重点关注AI相关产品、HBM市场以及国产设备替代的进展。