> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 全球及中国市场分析报告：AI算力浪潮下的PCB产业趋势 ## 核心内容概览 本报告分析了AI算力驱动下全球及中国PCB产业的周期性变化、需求结构升级、产能再布局趋势及未来发展方向。核心观点指出，PCB行业已进入由AI算力需求引领的结构性增长新周期，高端产能成为稀缺资源。 --- ## 主要观点 - **行业周期**：2025年全球PCB产值达851.5亿美元，同比增长15.8%，确认进入由AI算力基建驱动的新周期，而非库存周期反弹。 - **产业格局**：产能正沿“出海泰国—内迁中西部—大湾区外溢”三线再布局，中国PCB制造中心地位稳固，全球供应链重构中。 - **价值结构**：高端产品（如18层以上高多层板、HDI、IC载板）成为增长主引擎，单机柜PCB价值量一年内提升233%。 - **需求变革**：AI服务器、交换机、光模块等需求推动PCB向高层数、低介电材料、高阶HDI与载板化方向升级，为PCB企业带来新增价值。 - **产能外溢**：深圳高端产能因土地、环保、成本等多重约束外溢至珠江西岸及泰国，形成新的产业分工与布局。 --- ## 关键信息总结 ### 1. 全球PCB市场趋势 - **2025年全球PCB产值**：851.5亿美元，同比增长15.8%。 - **2029年全球PCB产值预测**：946.6亿美元（CAGR 5.2%），AI相关测算普遍高于基线。 - **服务器PCB市场**：2029年预计达189亿美元，2024—2029年CAGR 11.6%。 - **中国地位**：2025年中国大陆PCB产值489.7亿美元，全球份额57.5%，为全球制造中心。 ### 2. 需求结构升级 - **AI算力基建**：云厂商资本开支2026年达8,300亿美元，AI服务器与交换机拉动高多层、高阶HDI订单。 - **高多层板**：2025年全球产值同比增长41.7%，是增速最高细分品类，具备100层以上量产能力者稀缺。 - **HDI板**：2025年预计增长10.4%，高阶HDI（任意阶、mSAP）提升单平米价值。 - **IC载板**：2029年市场规模达179.9亿美元，先进封装推动需求增长。 - **上游材料**：低Dk/Df基材、特种玻纤布、高性能铜箔等成为确定性增量方向。 ### 3. 产能再布局 - **出海泰国**：头部企业如深南、景旺、胜宏等在泰国布局，以规避关税与原产地风险。 - **内迁中西部**：江西、湖南、湖北等地承接中低端产能，适合成本敏感型订单。 - **大湾区外溢**：珠江西岸（珠海、中山等）成为深圳高端产能的承接地，形成“研发在深圳、制造在西岸”的分工格局。 - **产能扩张逻辑**：深圳因土地、环保、成本等限制，高端产能外溢至周边区域，形成一小时配套圈。 --- ## 产业趋势展望 - **AI是核心驱动力**：AI服务器、交换机、光模块等需求持续增长，成为PCB市场新引擎。 - **第二增长曲线**：汽车电动化与智能化推动车用PCB需求，高频雷达板、域控HDI、厚铜板成为新增长点。 - **新兴应用赛道**：AI终端、机器人、低空经济等为PCB提供穿越周期的需求纵深。 - **高端化与全球化**：高端产能稀缺，全球化布局成为趋势，中国PCB企业需把握高端化与全球化的双重机遇。 --- ## 结论 AI算力浪潮正重塑PCB产业格局，推动其进入十年周期。未来增长将集中在高端产品与核心区域，把握高端化与全球化趋势，是PCB企业穿越周期的关键。