20230909-国金证券-全球SoC芯片龙头_AI赋能智能终端应用有望多点开花_31页_4mb
报告摘要
公司概述
高通为全球领先的混合式AI处理器厂商,主要专注于手机SoC、技术授权(QTL)、物联网和汽车业务。其产品覆盖智能终端、物联网和自动驾驶领域,通过全栈AI软件和硬件布局构建生态护城河。
核心投资逻辑
- 技术优势:提供全栈AI解决方案,支持终端与云端协同,推动混合式AI规模化部署。
- 业务结构:QTL业务依赖智能手机市场,受周期拖累短期承压;手机、物联网短期下滑中,汽车与智能座舱增长明确。
- 成长驱动:
- 智能座舱:2022全球市占率29%,下一代芯片8295支持AI融合,渗透率年复合增速15%。
- 自动驾驶:Snapdragon RideFlex 芯片提供600TOPS算力,支持L3+级部署。
- 物联网AIoT:2023年8550处理器赋能边缘设备,市场渗透加速。
盈利与估值预测
- 短期压力:2023财年净利润为797亿美元,YoY下降384%,毛利率55.5%。
- 长期增长:保守预测2024-2025财年营收分别为382亿、416亿美元,毛利率提升至56.5%-57%。
- 估值:基于2024年16PE,目标价13812美元,首次覆盖“买入”评级。
风险评估
- 外部风险:美国制裁升级、消费电子需求波动、库存积压风险。
- 内部风险:技术迭代不及预期、核心业务市占率下降(如华为取代)。
公司估值与评级
- 对标公司:英特尔、Qorvo、恩智浦。
- PE估值:2023年15X;2024年12X,基于增长修复目标10X估值法。
- 关键数据:PE估值法显示同类企业2024财年平均PE为16X。
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