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核心亮点

• 发布新中期股息每股港币0.26元，二零二四年为港币0.35元，反映财状况良好。
• 大幅提升每股收益，显示盈利能力显著上升。
• 财务表现显示，由过往业绩支撑的情况下，集团前景向好。
• 提出重新审核股份权益结构，向职能领导层发放股票。
• 人工智能浪潮推动封装技术需求，特别是在高度集成封装领域，预计规模持续扩大。
• 重点发展“热压焊接”工具，巩固于逻辑设计及宽IO设计优势的地位。
• 应对全球经济地域性差异，使得集团策略灵活性强，同时积极投资于研发增加在新型封装工具研发上的影响力。
• 扩大了高带宽记忆体(HBM)领域的份额，个别客户已取得主导地位突破，并实现BBM4阶段样品制造。
• 在半导体封装领域确立了领先优势，尤其在逻辑设计中，集团与主要代工厂合作取得代表性应用领域成就。
• 明确目标，持续占先采用混合焊接技术，其高集成度设计获得客户认证，有助于市场影响力提升。

业务亮点

• 新增订单总额同比大涨超33%，表明客户对产品保持高兴趣。
• 发布了三大新中期业绩，包括多领域皆有所增长，显示整体运营效率高。
• 进一步显尘封裝技術成就，并在集团营收中贡献显著部分。
• 进入市场绘制差异化安排行，形成优势竞争战略，提升在新兴领域竞争力。
• 人工智能数据中廷需求带动主流业务增长，增强在能源管理及交互技术领域能力。

战略部署

• 拥有两大主要业务分部，分别对应半导体解决方案和表面贴装技术解决方案。
  -全球市场销售网络广阔，在中国、亚洲各有分支机构，通过专业封装工艺为电子及通信设备提供技术保障，配合高端客户资源。

风险

• 近期需求疲软仍存续于汽车、工业终端等部分领域，短期冲击影响可控。
• 在人工智能应用方面机遇与风险并存，需持续关注技术长期演进以保障战略稳定。

发展与展望

• 财务数据稳健，现金状况充足，保持仍有较强偿债能力与回报潜力，估值反映中长期受益预期。
• 新提出新增订单拓展，同时论证了技术整合市场的积极性。
• 研发持续投入不低于16亿，其重点在高带宽记忆体与混合焊接技术方向，加强未来业绩动能。
• 前景显示集团有望在封装技术市场取得成功，特别是人工智能应用主导的高集成封装市场有增长机遇。

CORE SUMMARY：深耕高集成封装，聚焦AI催化应用领域，ASIMPT把握科技浪潮，在极度需求中保持快速扩张，二零二五年盈喜。