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赣州逸豪新材料股份有限公司2022年年度报告总结

核心内容概述

赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年实现首发上市，其主营业务涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板及印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司致力于成为电子材料领域的领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略，以提升市场竞争力和盈利能力。

主要观点与关键信息

行业情况

• 公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，属于国家鼓励发展的战略性产业。
• 主要产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB，广泛应用于消费电子、5G通讯、新能源汽车、工控医疗、航空航天等领域。
• 全球电解铜箔市场持续增长，2022年全球市场规模预计为159亿美元，年复合增长率（CAGR）为10.37%。
• 电子电路铜箔行业在5G和新能源汽车等下游产业带动下，需求持续增长，但2022年因宏观经济环境变化、产业链降本压力及原材料价格波动，行业整体业绩下滑。

财务表现

• 营业收入：2022年为13.35亿元，同比增长5.01%。
• 净利润：2022年为7,032.58万元，同比下降56.81%。
• 扣除非经常性损益的净利润：2022年为5,402.78万元，同比下降64.87%。
• 经营活动现金流：2022年为1,331.26万元，同比下降40.46%。
• 资产总额：2022年末为22.02亿元，同比增长44.84%。
• 净资产：2022年末为16.67亿元，同比增长140.39%。

分季度财务表现

• 营业收入：各季度分别为3.83亿元、3.71亿元、2.87亿元、2.94亿元。
• 净利润：第一季度3,331.51万元，第二季度2,170.90万元，第三季度1,629.48万元，第四季度-99.31万元。
• 扣除非经常性损益的净利润：第一季度3,142.20万元，第二季度1,887.39万元，第三季度975.80万元，第四季度-602.61万元。
• 现金流：第一季度-2,204.08万元，第二季度-2,574.68万元，第三季度1.09亿元，第四季度-4,763.72万元。

非经常性损益

• 非经常性损益合计：2022年为1,629.80万元，主要来源于政府补助和投资收益。
• 政府补助：1,886.27万元，主要来自首发上市奖励及智能制造奖励。

产品与市场

• 公司产品覆盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔，最大幅宽达1,325mm。
• 铝基覆铜板主要用于LED背光、LED照明等领域，公司已通过ULCCN:QMTS2 MOT130认证。
• PCB产品包括单面铝基PCB和双多层PCB，已应用于Mini LED、智能家电、5G通信、新能源汽车等领域。

经营模式

• 盈利模式：以“铜价+加工费”定价，同时注重产品规格和性能的多样化。
• 采购模式：铜、铝为主要原材料，公司拥有稳定采购渠道，注重成本控制。
• 生产模式：具备高度柔性生产体系，能快速响应客户多样化需求。
• 销售模式：以直销为主，客户群体包括多家上市公司及行业龙头企业。

竞争优势

• 垂直一体化产业链：自产铜箔、铝基覆铜板和PCB，提升产品质量和成本控制能力。
• 客户资源优势：与生益科技、南亚新材、健鼎科技、TCL、LG等知名客户建立长期合作关系。
• 柔性化生产：支持多规格、多批次、短交期的订单需求，增强客户粘性。
• 技术研发优势：拥有124项专利，其中发明专利35项，实用新型专利89项，核心技术涵盖电解铜箔生产、铝基覆铜板制造及PCB工艺。

竞争劣势

• 产能饱和：2022年电子电路铜箔产能利用率突破129%，导致产能难以进一步提升。
• PCB业务尚在爬坡阶段：2022年PCB业务尚未实现盈利，对公司整体业绩造成负面影响。

业绩驱动因素

• 国家产业政策：对铜箔、覆铜板和PCB行业提供支持，推动行业发展。
• 行业供需变化：2021年供需偏紧，加工费较高；2022年因需求疲软和原材料价格波动，行业整体业绩下滑。
• 技术创新能力：持续研发高性能铜箔产品，如HDI用超薄铜箔、105μm厚铜箔、HVLP铜箔和RTF铜箔，推动产品升级。

未来发展展望

• 公司计划通过募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”扩大产能，优化产品结构。
• 技术升级：继续推进高频高速铜箔、Mini LED PCB等产品的研发和应用。
• 市场拓展：通过扩大客户群体和提升产品性能，增强市场竞争力和盈利能力。
• 环保与高性能趋势：铝基覆铜板因环保和散热性能优势，成为行业发展的重点方向。

总结

赣州逸豪新材料股份有限公司在2022年面对宏观经济环境和行业需求变化，业绩受到一定影响。公司通过垂直一体化产业链布局、技术研发和客户资源积累，持续增强市场竞争力。未来，公司将继续推进技术升级和产能扩张，以应对行业挑战，提升盈利能力。