【申万宏源】注册制新股纵览：逸豪新材，PCB产业链垂直一体化发展，电子电路铜箔细分领域领先_10页_851kb

逸豪新材新股研究总结

核心内容概览

逸豪新材是一家专注于电子材料领域的公司，主要产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB。公司通过产业链垂直一体化布局，不断提升产品性能和市场占有率，同时积极拓展下游业务，增强盈利能力。本文从AHP分值、基本面亮点、可比公司财务指标比较、募投项目及风险提示等方面对逸豪新材进行分析。

主要观点与关键信息

1. AHP分值及网下配售比例

• AHP得分：逸豪新材AHP得分为1.75分，位于科创体系AHP模型总分的31.3%分位，处于中游偏下水平。
• 配售比例：假设以70%入围率计，中性预期情形下，网下A、B、C三类配售对象的配售比例分别为0.0351%、0.0338%、0.0196%。

2. 新股基本面亮点及特色

2.1 产业链垂直一体化布局，PCB放量打造新增长点

• 公司专注于电子电路铜箔领域，已实现产能利用率连续两年超过100%（2020年104.81%，2021年127.78%）。
• 2020年电子电路铜箔产量在国内内资控股企业中排名第六，市场占有率行业领先。
• 公司积极向产业链下游延伸，2017年投产铝基覆铜板生产线，2021年第三季度PCB项目一期试生产，实现产品串联研发。
• PCB项目全部达产后，将进一步增强产业协同效应，成为新的利润增长点。

2.2 产品结构持续优化，高端铜箔实现进口替代

• 产品涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等，销售最大幅宽达1,325mm。
• 公司在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升，已实现HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔的批量供货，突破国外垄断。
• RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
• 铝基覆铜板已实现高导热性规模化生产，并研发出适用于MiniLED的铝基PCB产品，已应用于TCL TV产品中。

2.3 积累众多行业龙头客户，树立良好的市场口碑

• 公司客户涵盖A股上市公司、Prismark全球百强企业、中国电子电路行业协会百强企业等，客户质量高。
• 主要客户包括生益科技、南亚新材、健鼎科技、TCL集团、瑞丰光电等知名企业，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。
• 建立了稳定的供应链合作关系，市场口碑良好。

3. 可比公司财务指标比较

• 营收规模：2020年、2021年营收分别为8.38亿元、12.71亿元，低于可比公司均值。
• 归母净利增速：2019-2021年复合增速分别为29.66%、149.36%，归母净利增速显著高于可比公司平均水平。
• 毛利率：2019-2021年综合毛利率分别为15.32%、16.52%、23.86%，低于可比公司平均。
• 研发投入占比：2019-2021年研发支出占营收比重分别为2.97%、3.10%、3.15%，同样低于可比公司平均。

4. 募投项目及发展愿景

• 拟发行新股量：4,226.67万股，占发行后总股本的25%。
• 募集资金用途：主要用于年产10,000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目及补充流动资金。
• 项目目标：
  • 铜箔项目：巩固市场地位，提升高性能铜箔生产能力。
  • 研发中心：加强技术研发，提升产品性能，增强市场竞争力。
  • 流动资金：缓解资金压力，提高偿债能力和市场竞争力。
• 发展愿景：公司致力于成为电子材料领域领先企业，持续实施PCB产业链垂直一体化发展战略，提升市场占有率和品牌影响力。

5. 风险提示

• 技术及产品开发风险：技术进展不及预期可能影响产品竞争力。
• 市场竞争加剧：铜箔企业扩产可能导致市场竞争更加激烈。
• PCB业务风险：若PCB业务持续亏损，将影响公司整体经营业绩。
• 财务风险：应收账款坏账、存货跌价及资产负债率较高等风险。

附录要点

附录1：公司主营结构及业绩情况

• 主营业务：电子电路铜箔、铝基覆铜板、PCB。
• 2019-2021年营收、归母净利复合增速分别为29.66%、149.36%。
• 2022年1-9月预计营收8.68%-19.03%，归母净利预计下降36.02%-18.08%。

附录2：发行方案要点

• 发行量：4,226.67万股。
• 募资净额：74,614.70万元。
• 发行方式：初步询价确定发行价。
• 市值门槛：创业板主题封闭运作基金与战略配售基金1,000万元，其他对象6,000万元。
• 网下配售比例：70%。
• 战略配售比例：高管员工不超过10%，保荐人跟投不超过5%。
• 申购范围：网下最低申购量100万股，最高1,300万股。

附录3：AHP模型分值划分标准

• AHP分位值区间与所处水平划分如下：
  • 小于25%：下游偏下
  • 25%~30%：下游偏下（科创板） / 下游偏上（非科创板）
  • 30%~35%：下游偏上（科创板） / 中游偏下（非科创板）
  • 35%~40%：中游偏下（科创板） / 中游偏上（非科创板）
  • 40%~45%：中游偏上（科创板） / 上游偏下（非科创板）
  • 45%~50%：上游偏下（科创板） / 上游偏上（非科创板）
  • 50%以上：上游偏上（科创板 & 非科创板）

总结

逸豪新材作为电子材料领域的领先企业，具备产业链垂直一体化布局优势，通过不断提升电子电路铜箔产品性能，实现进口替代，并积极拓展下游铝基覆铜板和PCB业务，增强盈利能力。尽管公司营收规模较小，但归母净利增速显著高于行业平均水平，显示出较强的盈利增长潜力。募投项目聚焦于高精度电解铜箔生产、研发中心建设和流动资金补充，有助于公司扩大产能、提升技术水平和市场竞争力。然而，公司也面临技术开发不及预期、市场竞争加剧、PCB业务亏损、财务风险等挑战，需谨慎应对。