20220417-天风证券-半导体行业研究周报_22Q2需求结构分化_汽车_服务器高成长机会渐现_16页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容概述

2022年第二季度，半导体行业受到全球通胀、疫情与供应链问题的多重影响，呈现出需求结构分化趋势。其中，汽车和服务器等高端领域需求持续增长，而消费类电子产品需求疲软。尽管整体行业指数下跌，但部分细分板块如半导体制造和封测表现较好。

主要观点

1. 中国台湾半导体企业表现

• 基本面向好：受益于车用、服务器等终端需求增长，台湾半导体企业2022年3月营收整体增长。
• 主要企业表现：
  • 存储芯片：华邦电、旺宏、南亚科营收分别同比增长16%、18%、5%。
  • 主控芯片：联发科营收维持稳定，瑞昱营收同比增长30%。
  • MCU：盛群营收环比下降，新唐、松翰营收环比上升，但整体同比略有下降。
  • 高速传输芯片：谱瑞、威锋电子营收增长显著。
  • 电源管理芯片：矽力杰、致新营收分别同比增长41%、24%。
  • 功率器件：茂矽、杰力、富鼎、强茂营收均有增长。
  • 晶圆代工：台积电、联电、力积电营收均实现增长，尤其是力积电同比增长50%。
  • 封装测试：日月光、京元电、力成营收增长显著，尤其是日月光同比增长20%。

2. 全球通胀与供应链影响

• 通货膨胀加剧：2022年3月，美国CPI同比上涨8.5%，欧元区调和CPI同比上涨7.5%，中国CPI同比上涨1.5%。
• 消费电子需求疲软：
  • 智能手机：2022年2月中国智能手机销量同比下降31.8%，国际市场需求也受到影响。
  • 传统PC：2022Q1全球出货量下降5.1%，Chromebook需求衰退，俄罗斯市场亦受冲击。
• 供应链物流问题：上海等地封控导致部分企业停工，物流成本上升，影响出货节奏，预计持续至四月底。

3. 2022Q2需求结构性分化

• 存储芯片：服务器端需求旺盛，消费端价格持续下跌，但整体存储市场表现尚可。
• 网络通信芯片：WIFI6/6E渗透率提高，高速以太网芯片需求强劲，瑞昱营收同比增长30%。
• 功率器件：市场供不应求，新能源汽车带动成长，茂矽、强茂等厂商订单增长。
• 电源管理芯片：供给紧张，汽车应用需求旺盛，矽力杰、致新营收增长显著。
• MCU：高端市场如汽车、工业仍保持紧缺，低端市场面临竞争压力。
• 显示驱动芯片：OLED面板渗透率提升，非消费应用需求增长。
• 射频芯片：受手机PA库存调整影响，市场表现疲软，但下半年有望回暖。
• 晶圆代工：产能持续满载，8英寸晶圆产能将释放，代工价格持续上涨。
• 封装测试：车用、工业自动化等新应用需求增强，先进封装成为增长点。

关键信息

行情回顾

• 申万半导体行业指数：本周下跌4.07%，跑输主要指数。
• 细分板块表现：
  • 半导体材料：下跌0.8%
  • 分立器件：下跌1.0%
  • 半导体设备：下跌0.9%
  • 半导体制造：上涨0.7%
  • IC设计：上涨0.2%
  • 封测：上涨1.8%
  • 其他板块：下跌2.2%

重点公司公告

• 唯捷创芯：科创板上市，A股股本为4亿股，战略配售占发行数量的19.77%。
• 长川科技：拟收购长奕科技97.6687%股权，募集配套资金用于研发与产业化。
• 江丰电子：对外投资以完善设备性能，提高产品质量。
• 新洁能：非公开发行A股，募集资金用于第三代半导体研发与市场拓展。

重点新闻

• 半导体设备供应链紧张：关键产品交期延长至18个月，设备出货额创历史新高。
• 英特尔扩建D1X工厂：投资30亿美元，旨在恢复芯片行业领先地位。
• 晶圆代工成熟制程报价暂停上涨：与市场需求转弱及库存调整有关，但高端制程仍紧俏。
• 中国大陆半导体设备市场增长：2021年销售额增长58%，成为全球最大市场。
• 台积电投产3纳米芯片：计划在2022年8月量产，产能分布于新竹和台南。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 上游供给不足
• 科研进度不及预期
• 需求不及预期

投资建议

建议关注的企业

• 半导体设计：斯达半导、扬杰科技、东微半导、宏微科技、新洁能、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、澜起科技、兆易创新、圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、韦尔股份、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电、芯中科、海光信息
• IDM：士兰微、时代电气、闻泰科技、华润微、三安光电
• 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体
• 半导体设备材料：北方华创、有研新材、华峰测控、沪硅产业、雅克科技、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、江化微、鼎龙股份

行业走势

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 上次评级：强于大市

总结

2022Q2半导体行业面临外部环境不确定性，需求结构出现分化。汽车和服务器等高端领域持续增长，而消费类电子需求疲软。尽管行业整体表现不佳，但部分细分板块如半导体制造和封测仍表现较好。建议投资者关注具备成长潜力的半导体设计、IDM、晶圆代工及设备材料企业。同时，需警惕疫情、供应链紧张及需求不及预期等风险。