深度报告-20240530-亿欧智库-2024中国汽车智能底盘产业技术趋势研究报告_36页
报告摘要
2024中国汽车智能底盘产业技术趋势研究报告总结
核心内容概述
本报告围绕中国智能底盘产业的发展背景、技术趋势、市场应用及未来建议,系统梳理了智能底盘技术的演进路径及产业格局。智能底盘作为实现整车智能化的关键技术模块,正从“线控化”向“协同化”发展,未来将逐步实现“AI定义底盘”,推动智能电动汽车向更高级别自动驾驶迈进。
主要观点与关键信息
1. 市场发展概况
- 市场规模:2023年中国乘用车智能底盘市场规模达391.9亿元,预计2027年突破1000亿元,2030年将达1802.7亿元,增长空间广阔。
- 资本市场:2023年智能底盘领域融资20笔,融资数量较2022年翻倍,2024年已有多家企业披露融资信息,市场热度持续上升。
- 产业布局:2024年被视为智能底盘产品爆发元年,主机厂和科技企业相继推出智能底盘产品,推动智能电动汽车竞争力提升。
2. 技术发展与集成趋势
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智能底盘发展阶段:
- 1.0阶段:实现X、Y方向的部分线控化和协同控制,产品多为半线控系统。
- 2.0阶段:实现三向六自由度协同控制,具备主动感知与控制能力。
- 3.0阶段:实现全面线控化,感知技术从“车路协同感知”跨越至“车路云协同感知”,具备AI属性。
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关键技术趋势:
- 线控制动:EHB仍为主流方案,One Box方案因成本优势逐渐普及,EMB预计2026~2027年实现量产。
- 线控转向:目前市场渗透率较低,但随着政策松绑(如2022年新国标取消全动力转向限制)和高阶智驾需求,预计2025年起部分高端车型将搭载线控转向系统。
- 主动悬架:空悬+CDC技术组合正在向新能源中高端市场渗透,全主动悬架技术未来存在较大降本空间,预计在2025年实现初步价格下探。
3. 跨域融合趋势
- 域内融合:智能底盘子系统集成度提升,实现XYZ三向六自由度的协同控制,通过分层式控制架构提高整体控制性能。
- 跨域融合:智能底盘与智能驾驶、车身、座舱、动力等域融合,推动整车智能化。当前融合主要集中在底盘与智驾域,预计2025年实现五域融合。
- 技术标准:2024年4月发布《GB/T 43947-2024低速线控底盘通用技术要求》,推动线控底盘技术标准化和商业化落地。
4. 市场应用
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乘用车应用:
- 线控制动、线控转向、主动悬架等技术逐步在中高端车型中普及。
- 主要车企如蔚来、小鹏、理想、比亚迪、长安等均布局智能底盘自研或合作研发。
- 代表产品包括蔚来SkyRide·天行底盘系统、小鹏超线程智能底盘、比亚迪云辇X、智己VMC智慧数字底盘等。
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商用车应用:
- 智能底盘广泛应用于无人配送、干线物流、露天采矿、环卫清洁等场景,推动自动驾驶技术落地。
- 代表企业如易咖智车、毫末智行、京西集团等,提供线控底盘产品及解决方案,满足L4级自动驾驶需求。
5. 企业与产品案例
- 京西集团:专注于线控制动和主动悬架,提供磁流变减震器、全主动悬架、EMB等产品,技术领先且具备较强市场竞争力。
- 德科智控:主要布局商用车线控转向系统,提供全冗余SBW解决方案,满足L4级自动驾驶需求。
- 世宝股份:拥有完整产品矩阵,覆盖线控转向、悬架、制动等系统,技术实力突出。
- 蔚来、小鹏、理想、比亚迪等车企:通过自研或合作研发智能底盘系统,推动技术落地与产品迭代。
6. 产业趋势与建议
- 供应合作模式变革:主机厂正从传统的“外采”模式向“自研”模式转变,通过自研提升产品竞争力和品牌溢价能力。
- 技术迭代与投资建议:
- 空气悬架:技术成熟,具备成本与量产优势,是未来智能底盘重点发展方向。
- MRC减震器:响应速度快,适合自动驾驶需求,未来有望通过材料迭代实现成本下降。
- EMB系统:具备高响应速度与精准控制能力,预计2026年实现前装量产,技术壁垒高,国内厂商具备先发优势。
未来展望
- 智能底盘将逐步从“软件定义汽车”向“AI定义汽车”演进,推动整车智能化。
- 产业合作模式将更加紧密,主机厂与供应商协同开发,实现高效闭环迭代。
- 随着技术标准的完善和市场应用的拓展,智能底盘将在未来几年迎来快速发展期。
产业建议
- 供应商:需加强技术闭环、供应链管理和成本控制能力,以适应主机厂自研趋势。
- 主机厂:可考虑成立智能底盘研发子公司或与Tier1/Tier2合作,推动自研能力提升。
- 投资方向:重点关注空气悬架、MRC减震器和EMB技术,支持具备技术优势和市场潜力的企业。
结语
智能底盘作为汽车智能化的重要组成部分,正逐步实现线控化与协同化,推动整车向更高级别自动驾驶发展。2024年有望成为智能底盘产品爆发元年,未来随着技术进步和政策支持,智能底盘将在乘用车与商用车领域实现更广泛的应用与商业化落地。
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