2025-04-20-上交所科创板-晶合集成2024年年度报告_286页_1mb

合肥晶合集成电路股份有限公司2024年年度报告总结

核心内容概览

合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：688249，简称：晶合集成）2024年度报告展现了公司在半导体行业中的稳步发展和技术创新成果。公司是12英寸晶圆代工企业，专注于DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台，并提供光刻掩模版制造等配套服务。

主要观点与关键信息

财务表现

• 营业收入：2024年实现92.49亿元，同比增长27.69%，主要受益于半导体行业景气度回升及公司销量增长。
• 净利润：实现5.33亿元，同比增长151.78%；扣除非经常性损益的净利润为3.94亿元，同比增长736.77%，主要得益于收入增长、产能利用率高及单位成本下降。
• 每股收益：基本每股收益和稀释每股收益均为0.27元/股，同比增长125%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.20元/股，同比增长566.67%。
• 现金分红与回购：公司拟以每10股派发1元现金红利，合计19.44亿元，占净利润比例为36.48%。2024年现金分红与回购金额合计10.86亿元，占净利润比例为203.83%。
• 现金流量：经营活动产生的现金流量净额为27.61亿元，同比增长显著，主要受益于收入增加及现金回收效率提升。

产品与技术进展

• 制程能力：公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板。
• 产品结构：DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等产品在主营业务中占比分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%。CIS已成为公司第二大产品主轴。
• 研发投入：2024年研发投入为12.84亿元，同比增长21.41%，占营业收入比例为13.88%。全年新增专利249项（发明专利），累计专利1,003项，研发成果显著。

行业与市场情况

• 行业趋势：全球半导体市场在2024年回暖，特别是AI、OLED、CIS、汽车电子等领域的增长推动行业发展。
• 行业地位：公司是全球领先的12英寸晶圆代工企业，在液晶面板显示驱动芯片代工市场占有率全球领先，2024年第四季度排名全球第九，中国第三。
• 技术平台：公司具备多种先进制程平台技术能力，包括55nm、90nm、110nm、150nm等，并在OLED、CIS、汽车电子等领域布局深入。

管理与运营

• 产能与效率：公司产能利用率保持高位，销售订单充足，生产效率提升，市场地位稳固。
• 供应链管理：公司拥有1,800余家供应商，建立完善的供应商管理体系，确保供应链稳定与高效。
• 安全生产：公司持续推进安全生产标准化建设，2024年通过二级安全标准化企业复评认证。
• 人才培养：公司重视人才引进与培养，建立多样化的绩效与薪酬机制，并与多所高校开展合作，形成全面的人才培养体系。

其他重要事项

• 审计与治理：容诚会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告，公司董事会、监事会及高管均确认报告的真实性、准确性与完整性。
• 风险提示：公司已对经营风险、市场风险等进行详细披露，提醒投资者注意相关风险。
• 利润分配：2024年度利润分配方案已通过董事会审议，尚需提交股东会批准。

总结

2024年，晶合集成在半导体行业回暖背景下，实现经营业绩稳步增长，研发投入持续加大，技术成果显著，产品结构不断优化。公司专注于12英寸晶圆代工业务，具备多种先进制程平台能力，市场地位稳固。同时，公司积极拓展OLED、CIS、汽车芯片等新兴市场，推动产品多元化发展。在管理方面，公司加强供应链协作、安全生产及人才建设，为未来发展奠定坚实基础。