电子行业2024年度中期投资策略：需求复苏曙光终现，创新成长涛声依旧-240710-长江证券-54页_4mb

电子行业2024年度中期投资策略总结

核心内容

2024年电子行业呈现“需求复苏+创新成长”双轮驱动格局。电子板块在2024年一季度实现营收和净利润的大幅增长，标志着行业进入复苏阶段。同时，AI技术持续推动行业创新，从云端大模型向端侧应用延伸，为消费电子带来新的增长点。此外，半导体行业在AI、云计算等新技术的带动下，逐步走出下行周期，进入回暖阶段。

主要观点

需求复苏

• 电子板块复苏：2024年一季度电子板块营收同比增长11.56%，净利润同比增长67.62%，显示行业已从2023年的低谷中复苏。
• 库存去化完成：各下游库存水平逐步下降，价格和需求均进入稳中有升的通道。
• 晶圆代工回暖：晶圆代工厂稼动率和产量提升，估值处于底部区域，具备投资价值。

创新成长

• AI浪潮持续：AI在消费电子中逐步落地，AIPC、AI手机等产品引领新一轮换机周期。
• AI手机前景广阔：预计2028年AI手机出货量占整体智能手机比例将达54%，苹果将在iPhone16和iPhone17中引入更多AI功能。
• 端侧AI应用扩展：AI手机、AIPC、AI音箱等产品将推动硬件升级，带动FPC、HDI板等需求增长。

关键信息

AI与PCB发展

• HDI板需求增长：AI服务器对高密度、高速度PCB需求上升，HDI板成为重要技术路线。
• FPC应用广泛：FPC在智能手机中用量提升，苹果等厂商推动其在AI手机中的应用。
• PCB市场规模：全球PCB市场规模预计在2027年达到98388百万美元，服务器、消费电子等是主要增长点。

AI硬件升级

• 关键零部件升级：AIPC需升级CPU、内存、电池、传感器和存储，以支持AI功能。
• AI手机硬件创新：预计iPhone16将采用3nm芯片，提升内存容量和散热效率，增强AI处理能力。

半导体行业复苏

• 半导体市场回暖：全球半导体销售额预计同比增长10%以上，存储芯片增速最快。
• 库存消化提速：韩国和日本库存指数持续下降，显示全球库存水平趋于健康。
• 晶圆代工需求提升：晶圆代工厂稼动率提升，估值处于底部，具备增长潜力。

IC设计板块

• IC设计板块复苏：IC设计公司库存逐步恢复，利润率修复，盈利能力改善。
• 重点细分领域：利基存储、DDR5、SoC、CIS、模拟等细分领域具备确定性成长机会。
• 优质龙头：兆易创新、澜起科技、晶晨股份、恒玄科技、韦尔股份、圣邦股份、纳芯微、南芯科技等值得关注。

设备与材料

• 设备市场回暖：随着半导体需求回升，设备销售额有望改善。
• 材料需求增长：OLED、高速铜缆等材料需求因AI和消费电子升级而增长。

投资建议

• 关注AI产业链：包括云平台（如英伟达）、端侧AI（如AIPC、AI手机）及相关硬件（如FPC、HDI板）。
• 把握半导体复苏：重点关注存储、SoC、CIS、模拟等细分领域，以及晶圆代工厂和设备供应商。
• 重视苹果供应链：苹果在AI手机和AIPC领域的创新将带动其供应链企业的发展，如FPC、PCB等。

结论

2024年电子行业在需求复苏和AI创新的双重驱动下，展现出强劲的增长潜力。从PCB到FPC，从半导体到IC设计，各细分领域均迎来新的发展机遇。投资策略应聚焦于AI浪潮带来的硬件升级和半导体行业周期性复苏带来的估值修复机会。