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天风策略 | 深度：硬科技梳理——来自214份科创财报的蛛丝马迹

核心内容概述

本报告通过对19年以来上市的科创板和创业板公司财报的梳理，分析了硬科技领域的融资结构、产业链分布及发展趋势。报告指出，权益市场的融资功能和定价功能反映了经济结构、政策导向的变化，自十九大以来，市场更倾向于支持新兴产业和高端制造，尤其是硬科技领域。2021年上半年，电子、机械、医药、汽车、化工、电气设备、计算机行业的融资金额占全市场的54%。

主要观点

• 融资结构反映产业结构：从美国经验来看，行业增加值占GDP比重提升的行业包括金融地产、专业服务、教育医疗、信息业等，而制造业、建筑业等占比下降。中国当前融资环境明显偏向新兴产业和制造业。
• 硬科技的驱动力：当前硬科技具备五大驱动力：国产替代/产能缺口、能源革命/低碳环保、渗透率提升/技术革新、国防安全/信息安全、消费升级/老龄化。
• 硬科技产业链细分：报告筛选出六大产业链中28个细分方向，包括半导体/面板、新能源（车）、工业互联网/物联网、5G通信及应用、生物医药、安全领域等。

关键信息

科创板与创业板上市条件对比

科创板受理企业分布

5G与物联网发展趋势

• 中国在5G和物联网领域具备较强竞争力，尤其在新能源、5G基础设施等赛道。
• AIoT和MEMS传感器面临全球供应短缺和关键环节进口替代的挑战。
• 工业互联网和物联网的发展将经历从早期到成长期的多个阶段，且渗透率和标准化进程缓慢。

半导体产业链

• 上游：包括EDA工具、半导体IP、材料和设备。国产化率较低，尤其是设备环节。
• 中游：包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试。专业化分工趋势明显。
• 下游：包括PC、互联网、智能手机等创新应用。下游需求对产业链整体形成支撑。

新能源产业链

• 上游材料：如正极、负极、隔膜、电解液等，国产化率较高，部分环节如隔膜具备较高盈利空间。
• 中游设备及制造：如锂电设备、光伏设备等，技术迭代和产能扩张是主要驱动力。
• 下游应用：包括新能源车、光伏电站等，国内产业链完整，竞争较充分。

风光产业链

• 风光装机量预计将持续增长，非化石能源占比将从15%提升至30%。
• 风电和光伏的装机规模CAGR分别为13%和19%，具备较大的发展空间。
• 风光产业链面临补贴退坡、毛利率下降、低端产能出清等风险。

生物医药产业链

• 包括医疗器械、体外诊断、生物创新药、CXO服务、医美/美妆等细分领域。
• 下游需求增长和国产替代进程是主要驱动力。

安全领域产业链

• 包括航空装备、军工电子、信息安全、信创等。
• 国防安全和信息安全是重要驱动力。

风险提示

• 供应链风险：贸易摩擦、疫情反复可能加剧全球供应链紧张。
• 周期性风险：半导体、新能源等产业具有周期性，供需矛盾可能影响市场。
• 政策风险：政策补助减弱可能对部分行业造成冲击。
• 技术风险：技术更新可能不及预期，影响行业增长。
• 成本控制风险：原材料集中度高，成本控制难度大。

总结

本报告系统梳理了硬科技领域的融资结构、产业链分布及发展趋势，指出硬科技具备五大驱动力，涵盖多个细分领域。通过分析科创板和创业板的上市情况，揭示了硬科技行业在资本市场中的重要地位。同时，报告也指出了各产业链中存在的风险，为投资者提供了深入的行业洞察。