20191124-川财证券-电子行业周报：晶圆厂资本支出加大，制造、封测领域引关注_10页_1mb

晶圆厂资本支出加大，制造、封测领域引关注 - 电子行业周报（20191124）总结

核心内容

2019年11月，全球半导体行业资本支出显著增加，推动行业成长预期。主要半导体企业如英特尔、三星电子和台积电均上调了资本支出计划，以满足存储设施建设及先进制程发展需求。同时，半导体设备出货额回暖，封测产业在三季度价格跌势趋缓及消费电子带动下出现止跌回升。

主要观点

• 资本支出增长：全球半导体企业加大投资，推动行业增长。英特尔资本支出上调至160亿美元，三星电子全年资本支出维持250亿美元，台积电资本支出增至150亿美元，计划在2020年推出6nm技术。
• 设备出货回暖：据SEMI数据，2019年10月北美半导体设备商出货额达21亿美元，同比上升3.9%，环比上升7.7%。
• 封测产业复苏：2019年Q3全球前十大封测企业营收达60亿美元，同比增长10.1%，环比增长18.7%。
• 政策支持加强：国家制造业转型升级基金正式成立，注册资本1472亿元，将重点投资新材料、新一代信息技术等领域，对半导体产业链形成利好。
• 市场表现一般：本周电子行业指数下跌1.95%，在28个子板块中排名第26，整体表现不佳。但部分个股表现亮眼，如春兴精工、科达利、诺德股份等涨幅居前，而共达电声、华体科技、华正新材等跌幅较大。

关键信息

半导体资本支出

• 英特尔：资本支出由155亿美元上调至160亿美元。
• 三星电子：前三季度缩减支出，但Q4增至105亿美元，全年维持250亿美元。
• 台积电：资本支出由140亿美元上调至150亿美元，加大7/5nm先进制程投入，预计2020年推出6nm技术。

设备与封测市场

• 设备出货额：2019年10月北美半导体设备商出货额21亿美元，同比上升3.9%，环比上升7.7%。
• 封测营收：2019年Q3全球前十大封测企业营收达60亿美元，同比增长10.1%，环比增长18.7%。

政策支持

• 国家制造业转型升级基金：注册资本1472亿元，由20家机构发起设立，包括财政部、国开金融、中国烟草总公司等。
• 投资方向：重点支持新材料、新一代信息技术等领域的优质企业。
• 受益标的：包括半导体设计（兆易创新、北京君正、圣邦股份）、半导体设备（北方华创）、半导体封测（长电科技、华天科技）及5G产业链（卓胜微、信维通信、韦尔股份、立讯精密、领益智造）等。

行业动态

1. 英特尔处理器短缺：向电脑厂商道歉，表示无法按时交付处理器，影响全球PC制造。
2. 小米未来工厂建设：计划在2019年12月底建成，采用自动化产线、5G、大数据等技术，年产能达100万台。
3. 武汉集成电路产业发展：提出到2022年集成电路产业主营业务收入达1000亿元。
4. SK海力士4D NAND Flash量产：128层堆叠技术，支持TB级存储，适用于5G手机和消费/企业级SSD。
5. 苹果奥斯汀新园区开工：投资10亿美元，预计2022年落成，用于增加在美国的生产。
6. 腾龙光谷数据中心建设：投资105亿元，打造区域最大规模的高等级数据中心。
7. 日本对韩出口限制解除：批准向韩国出口液体氟化氢，此前已批准氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢。

公司公告

• 炬华科技：中标电能表招标，金额约2.50亿元。
• 拓邦股份：增资4000万美元，在越南设立全资子公司。
• 华灿光电：向苏州子公司增资3亿元，注册资本增至14亿元。
• 汇顶科技：股东拟减持不超过5%的股份。
• 光一科技：中标国家电网电能表招标，金额4939.97万元。
• 纳思达：完成股票期权激励计划，授予不超过4853.30万股期权。
• 英唐智控：股份转让，涉及5590万股，转让价款3.30亿元。
• 欣旺达：授予限制性股票4500万股，占总股本2.91%。
• 聚飞光电：解除限售705.3万股。
• 圣邦股份：授予222.50万份股票期权，占总股本2.80%。

风险提示

• 行业景气度不及预期：电子行业景气度下滑可能影响全行业需求。
• 技术创新对传统产业格局的影响：技术进步可能改变现有产业格局，甚至淘汰部分传统企业。

重要声明

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