20191124-天风证券-半导体行业研究周报：四季度景气度不减，看好重资产的封测_制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复_17页_885kb

半导体行业分析总结

核心内容

行业景气度与投资主线

• Q4景气度不减：半导体行业在2019年第四季度保持良好增长态势，多家厂商财报表现亮眼。
• 投资主线：看好重资产的封测/制造板块在需求拉动下的ROE回升，从而带来PB修复机会。
• 行业逻辑：半导体行业长期成长边界因子依然存在，下游应用以5G、新能源汽车、云服务器为主导。中国大陆地区“国产替代”成为当前投资逻辑，其成长性优于周期性考虑。

主要观点

行业整体表现

• 收入增长：台积电2019年10月收入约新台币1060.40亿元，环比增长3.8%，同比增长4.4%；联电收入约新台币145.87亿元，环比增长34.74%，同比增长15.98%。
• 行业趋势：2019年第四季度台湾IC产值预计达7340亿元，同比增长1.7%；IC制造业产值增长5.6%，为表现最佳的次产业。

财务指标分析

• PB与利润：半导体板块的PB与营业利润平均yoy呈现剪刀差。
• 毛利率：半导体板块毛利率处于25%-35%之间，波动平稳。
• 净利率：2018年回升至6.89%，预计未来将保持复苏趋势。
• 成本费用利润率：2018年出现复苏，预计未来继续提升。
• 固定资产折旧：2019年H2固资折旧预计下降，固定资产周转率总体上升，显示固资管理能力较强。

关键信息

封测板块

• 行业拐点：封测板块迎来业绩回升，主要企业如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等均实现净利润增长。
• 财务数据：
  • 长电科技2019Q3净利润0.77亿元，同比增速595.11%。
  • 通富微电2019Q3净利润0.57亿元，同比增速-17.02%。
  • 华天科技2019Q3净利润0.90亿元，同比增速-30.44%。
  • 晶方科技2019Q3净利润0.30亿元，同比增速390.84%。
• 盈利能力：封测行业毛利率和净利率在2019年Q3环比和同比均有所回升，经营质量改善。
• 推荐标的：长电科技、中芯国际、华虹半导体、通富微电等，建议关注中环股份。

制造板块

• 行业回暖：2018年行业寒冬后，2019年景气度回暖，主要企业如台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等净利润均实现增长。
• 财务数据：
  • 台积电2019Q3净利润232.76亿元，同比增速13.47%。
  • 中芯国际2019Q3净利润1.15亿元，同比增速333.51%。
  • 华虹半导体2019Q3净利润0.45亿元，同比增速-6.37%。
  • 联电2019Q3净利润6.74亿元，同比增速70.23%。
• 盈利能力：制造企业毛利率和净利率在2019年Q2和Q3呈现同步上升趋势，产能利用率提高优化了经营杠杆。
• 推荐标的：台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等，看好其在需求拉动下的ROE提升和PB修复。

个股推荐

国内重点推荐企业

• 圣邦股份：模拟赛道龙头，具备高成长性。
• 卓胜微：射频前端企业，受益于5G和国产替代。
• 长电科技：封测龙头，ROE提升带来PB修复。
• 紫光国微：国产FPGA企业，具备较强竞争力。
• 兆易创新：受益于DRAM国产替代进展。
• 闻泰科技：整机商扶持企业，成长性强。
• 北方华创：半导体设备龙头，受益于国内设备投资周期。
• 纳思达：整机商利盟+奔图，具备增长潜力。
• 博通集成：具备较强技术壁垒和市场地位。

风险提示

• 中美贸易战不确定性：可能影响半导体供应链。
• 5G发展不及预期：影响下游需求。
• 宏观经济下行：导致下游需求疲软。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）。
• 股票投资评级：买入、增持、持有、卖出。

结论

半导体行业在2019年第四季度保持景气度，封测和制造板块迎来业绩回升，具备ROE提升和PB修复的潜力。重点推荐国内具备国产替代和成长性的企业，如圣邦股份、卓胜微、长电科技等。需关注中美贸易战、5G发展和宏观经济变化带来的风险。