20211226-国盛证券-电子行业周报_海外设备出货创新高_国产化推进如火如荼_24页_2mb

电子行业总结

核心内容

2021年全球半导体设备市场持续增长，北美半导体设备厂商11月出货金额达到39.14亿美元，同比增长50%，创历史新高。全球前五大半导体设备厂商（ASML、AMAT、LRCX、TEL、KLAC）2021Q3总收入达211亿美元，同比增长36%。设备行业在2019Q4以来持续快速增长，收入增速连续8个季度超过双位数。国内半导体设备行业亦表现出强劲增长，2021Q3营业收入67亿元，同比增长55%，归母净利润13亿元，同比增长63%。

随着全球半导体Capex支出的提升，设备和材料市场将同步受益。据SEMI统计，2021年全球半导体设备市场规模预计达到800-900亿美元，增速23%-38%；半导体材料市场规模有望达到620亿美元，增速11%。半导体行业景气度持续向上，预计2021年全球半导体产值将突破5500亿美元，2022年增长预期达9.5%。

主要观点

• 全球半导体设备市场高度景气：北美设备出货持续创新高，海外设备龙头对市场前景持乐观态度。全球前五大设备厂商收入合计增速连续8个季度保持双位数以上，盈利能力显著提升，平均营业利润率增长近10个百分点。
• 国内设备厂商快速崛起：国内设备行业在2020年成为全球最大市场，市场规模达181亿美元，同比增长35.1%。主要厂商如北方华创、中微公司、至纯科技等，其合同负债和订单增长显著，显示市场对国产设备的接受度逐步提升。
• 半导体材料国产替代加速：国产材料在光刻胶、CMP抛光垫、电子特气等领域实现了一定程度的替代。鼎龙股份、雅克科技、沪硅产业等公司业绩表现强劲，产品已进入批量生产及供应阶段，部分已成为国内主要客户的首选供应商。

关键信息

• 全球半导体Capex支出：预计2021年全球半导体Capex支出将达1520亿美元，同比增长34%，创下新高。
• 全球半导体设备市场：2021年全球半导体设备市场规模预计达到800-900亿美元，增速23%-38%。
• 全球半导体材料市场：预计2021年全球半导体材料市场规模将达620亿美元，增速11%。
• 国内设备厂商表现：2021Q3国内设备厂商合同负债合计达105.3亿元，同比增长79%。北方华创、中微公司等在刻蚀、沉积等关键环节实现国产化率提升。
• 国内材料厂商进展：鼎龙股份、雅克科技、沪硅产业等公司实现光刻胶、CMP抛光垫、硅片等关键材料的国产替代，部分产品已通过客户验证并实现量产。

投资建议

半导体核心设计

• 韦尔股份
• 卓胜微
• 兆易创新
• 恒玄科技
• 圣邦股份
• 芯朋微
• 晶丰明源
• 思瑞浦
• 芯原股份

军工芯片

• 紫光国微
• 景嘉微

功率器件

• 华润微
• 士兰微
• 斯达半导
• 扬杰科技
• 新洁能

半导体代工、封测及配套服务

• IDM：三安光电、闻泰科技、士兰微
• 晶圆代工：中芯国际、华润微
• 封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技
• 材料：彤程新材、鼎龙股份、兴森科技、安集科技、雅克科技、沪硅产业、立昂微、晶瑞股份、上海新阳、南大光电
• 设备：北方华创、中微公司、芯源微、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美半导体

智能汽车相关

• 车载光学：韦尔股份、晶方科技、舜宇光学、永新光学、联创电子
• MCU、存储：兆易创新、北京君正
• IGBT、SiC：三安光电、斯达半导、时代电气、凤凰光学、北方华创、闻泰科技、晶盛机电、士兰微、华润微、新洁能
• GPU：景嘉微
• 连接器：立讯精密、永贵电器、瑞可达、电连技术、鼎通科技

苹果产业链龙头

• 立讯精密
• 歌尔股份
• 京东方
• 欣旺达
• 领益智造
• 大族激光
• 鹏鼎控股
• 比亚迪电子
• 工业富联
• 信维通信
• 东山精密
• 长盈精密

光学相关

• 瑞声科技
• 舜宇光学
• 丘钛科技
• 欧菲光
• 水晶光电
• 联创电子
• 苏大维格

消费电子

• 精研科技
• 杰普特
• 科森科技
• 赛腾股份
• 智动力
• 长信科技

面板

• 京东方A
• TCL科技
• 激智科技

元器件

• 火炬电子
• 三环集团
• 风华高科
• 宏达电子

PCB

• 鹏鼎控股
• 生益科技
• 景旺电子
• 胜宏科技
• 东山精密
• 弘信电子

安防

• 海康威视
• 大华股份

风险提示

• 下游需求不及预期：若半导体下游需求增长不及预期，将对设备和材料厂商的业绩产生负面影响。
• 中美科技摩擦：中美贸易关系的不确定性可能对全球半导体供应链造成冲击，影响设备和材料厂商的市场拓展。