智能驾驶系列一:全球智能驾驶产业链巡礼:从马力到算力,All_In智能化时刻来临_116页_9mb
报告摘要
智能驾驶产业链分析总结
核心内容
智能驾驶正从电动化向智能化演进,汽车的核心竞争力从马力转向算力,产业链重构趋势明显。投资建议分为三条主线:智能座舱、自动驾驶、整车落地。核心观点包括:
- 智能座舱:作为智能汽车的“第三生活空间”,通过人机交互实现对双手的解放,是智能驾驶和智能服务的入口。
- 自动驾驶:实现对注意力的解放,是智能汽车产品质变的核心要素。需硬件预埋与算力超配,传感器、芯片、域控制器、存储芯片等是关键。
- 整车落地:数据壁垒和算力优势成为核心,主机厂掌握数据资源,其价值有望在智能汽车时代重估。
主要观点
智能座舱:人机交互核心载体
- 硬件为基:座舱SoC、域控制器、HUD、车载显示模组等是核心硬件。
- 软件赋能:操作系统、中间件、HMI设计工具、IVI等是关键软件。
- 发展趋势:从电子座舱到人机共驾,再到第三生活空间,用户体验持续提升。
- 市场前景:预计2025年国内智能座舱市场规模将超1000亿元,2030年有望突破1600亿元。
自动驾驶:高阶自动驾驶量产前夜
- 感知冗余:激光雷达、摄像头模组等是核心感知硬件,如联创电子、舜宇光学科技、永新光学等。
- 算力超配:域控制器、芯片(如英伟达、AMD、德赛西威)是关键算力硬件。
- 商业化路径:小鹏汽车、图森未来、亿航智能等在自动驾驶领域表现突出。
整车:数据壁垒与价值重估
- 量产为王:主机厂掌握数据资源,是智能汽车发展的核心。
- 新势力与自主崛起:如小鹏、蔚来、吉利等,积极布局智能驾驶与座舱系统。
- 商业模式变革:从一次性付费转向订阅服务,如特斯拉、蔚来、小鹏等。
关键信息
产业链投资建议
- 智能座舱:建议关注高通、华阳集团、长信科技、中科创达、Unity等。
- 自动驾驶:建议关注联创电子、舜宇光学科技、丘钛微、永新光学、Luminar、Velodyne、Ouster等。
- 整车落地:建议关注小鹏、蔚来、吉利、长城、上汽、长安等主机厂。
风险提示
- 芯片短缺持续时间超预期
- 智能驾驶落地不及预期
- 技术与产品迭代风险
电子电气架构与软件架构
电子电气架构:从分布走向集中
- 域集中架构:博世、联合电子、特斯拉、丰田、华为、安波福等主流方案。
- 优点:集中算力、降低ECU数量、降本增效、支持OTA升级。
- 缺点:不满足多路径网络传输、关键硬件冗余备份成本高。
软件架构:从面向“信号”到面向“服务”
- SOA架构:通过服务与接口实现软硬件解耦,提升开发效率与软件复用性。
- 平台与生态:如上汽零束、小鹏、威马等已实现SOA架构量产部署。
商业模式与组织架构变革
- 利润中心由硬入软:软件收入占比提升,订阅服务模式毛利率高。
- 组织架构变革:主机厂设立独立软件部门,开发周期缩短。
- 互联网巨头入局:如百度、阿里、腾讯、字节跳动、滴滴等,通过生态赋能智能汽车。
供应链与技术趋势
- 芯片短缺影响:部分车型减配,但随着政策支持与疫情缓解,芯片产能逐步恢复。
- 算力需求激增:预计2024年座舱NPU算力需求为2021年的10倍,CPU算力需求为3.5倍。
- 新兴芯片厂商崛起:如地平线、黑芝麻智能等,与主机厂深度合作,推动国产替代。
智能座舱SoC与域控制器
- 消费级芯片厂商:高通、三星、华为等,快速渗透高端市场。
- 域控制器:集中算力,降低硬件成本与开发难度,2025年全球出货量预计超1300万套,CAGR为79%。
- 国产芯片厂商:如地平线、黑芝麻智能等,具备成本与性能优势,支持L2+及以上自动驾驶。
座舱软件与操作系统
- 操作系统:QNX、Linux、Android、WinCE等,各有优劣。
- 中间件:实现底层与上层应用的通信与资源调度,提升开发效率。
未来展望
- 智能化进程提速:随着芯片短缺缓解与政策支持,智能汽车将加速发展。
- 生态竞争加剧:主机厂、互联网巨头、芯片厂商等共同推动智能汽车生态建设。
- 算力与软件定义汽车:算力成为核心要素,软件定义汽车趋势明显,智能座舱与自动驾驶是主要发力点。
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