电子行业2026年年度策略_算力基建驱动AI_从0→1_主线_端云共振_主导存储和终端创新机遇_35页_3mb

报告摘要

2026年电子行业将受到算力基建驱动AI升级主线的影响，行业聚焦“从0→1”的变革节点。同时，存储价格或将全年上涨，端侧AI创新产品面临“危”与“机”并存的局面。消费电子板块在成本压力和创新机会之间寻求结构性增长。

AI算力基建驱动行业增长
- AI技术推动算力需求，特别是大模型推理侧Tokens需求快速增长，促使CSP厂商加大资本开支投入算力基础设施建设。
- 英伟达和AMD等厂商积极推出新一代AI芯片，提升算力效率和互联带宽，推动AI Infra升级。
- 国产AI芯片厂商如寒武纪、海光信息、摩尔线程等在算力提升和性能优化方面取得进展，面临来自英伟达H200等高端芯片的挑战。
存储涨价贯穿全年
- 存储位元产出增长有限，预计存储价格将全年上涨，推动全球存储产品市场规模从2025年的2,633亿美元增长至2029年的4,071亿美元，CAGR约11.5%。
- 存储厂商转向制程升级、高层数堆栈、4F²+CBA等技术，以应对全球竞争。
- 中国国产存储厂商正积极开发4F²+CBA技术架构，以提升产品竞争力。
消费电子成本压力与创新机遇并存
- 存储价格上涨将导致消费电子BOM成本承压，但苹果等厂商的亲民化策略可能提振果链增长。
- 端侧AI硬件创新如AI手机、AI眼镜等将加速迭代，提升用户体验。

投资建议
建议关注以下领域和公司：
- 算力：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份
- 先进制造：中芯国际、华虹公司
- 先进封装：通富微电、甬矽电子
- 先进封装设备：芯碁微装、盛美上海、芯源微
- PCB：胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技
- CCL：生益科技、南亚新材
- 石英纤维布：菲利华、中材科技
- HVLP铜箔：德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔
- 高频高速树脂：东材科技、圣泉集团
- 网络通信：盛科通信、源杰科技
- 存储：江波龙、佰维存储、德明利
- 存储设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、迈为股份
- 3D DRAM：兆易创新、汇成股份
- 4F²+CBA：晶合集成、华润微
- 端侧AI SoC：晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技
- 端侧AI组装：立讯精密、华勤技术
- AI眼镜：歌尔股份、水晶光电
- 自动驾驶：地平线机器人、龙迅股份、豪威集团、思特威
- 人形机器人：兆威机电、柯力传感、奥比中光、奥迪威
风险提示
- AI需求过热引发行业泡沫
- AI技术进步速度不及预期
- 远期供给端产能过剩引发价格下滑
- 技术变革导致原有产品淘汰

PCB与CCL材料需求升级
- 高阶HDI和高多层PCB需求增长，推动材料向低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）方向发展。
- M9级PCB/CCL解决方案将广泛应用，涉及高频高速树脂、HVLP铜箔、石英纤维布等材料。
材料性能提升
- 石英纤维布因其超低Dk和CTE，有望成为下一代CCL材料的核心解决方案之一。
- HVLP铜箔因其低表面粗糙度和高信号传输效率，将成为AI服务器、800G/1.6T交换机、5G基站等关键材料。
- PTFE和PCH树脂在高频高速场景中表现优异，成为主流选择。
光互联技术演进
- 随着200G和400G交换机性能瓶颈显现，光互联技术成为推动集群算力发展的新方向。
- 光芯片和电芯片结合，实现数据的高效传输和系统架构的灵活性。