20251226-中银证券-电子行业2026年年度策略_算力基建驱动AI_从0→1_主线_端云共振_主导存储和终端创新机遇_35页_3mb

报告摘要

电子行业2026年年度策略总结

核心内容

2026年电子行业将受到AI算力基建的驱动，重点关注“从0→1”变革节点。AI技术发展推动算力需求增长，同时存储涨价趋势将贯穿全年，带来新的投资机遇。消费电子行业在成本压力与创新机会并存的背景下，关注端侧AI创新产品。此外，高频高速材料、先进封装技术、光互联架构等将成为行业发展的关键支撑点。

主要观点

AI算力基建驱动行业发展
- 大模型推理侧Tokens需求快速增长，推动CSP厂商加大算力基础设施投入。
- AIInfra在追求更高算力密度、更快互联速度、更低互联损耗的过程中，对PCB、电子布、铜箔、树脂、光互联架构提出更高要求。
- 英伟达和AMD等厂商正在积极推出新一代AI GPU产品，推动算力效率和互联带宽的提升。
存储涨价趋势持续
- 存储位元产出增长有限，存储价格有望持续上涨。
- 存储厂商从产能扩张转向制程升级和高层数堆栈技术，中国厂商也在积极开发 $4\mathrm{F}^{2}+\mathrm{CBA}$ 架构以应对全球竞争。
消费电子面临“危”与“机”
- 存储价格上涨对消费电子BOM成本造成压力，可能影响终端产品销量。
- 端侧AI创新产品（如AI手机、AI眼镜）可能带动局部增长机会，苹果等厂商的平价策略也有助于提振果链增长。
先进封装与材料需求增长
- CoWoS、CoWoP等先进封装技术需求快速增长，成为AI服务器制造的关键。
- 高阶PCB、低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料成为关键支撑，如石英纤维布、HVLP铜箔、高频高速树脂等。
光互联技术加速发展
- 随着AI对带宽需求的提升，光互联技术成为解决电互联瓶颈的重要方向。
- 光芯片和光交换机的发展将推动AI网络带宽革命，提升计算系统灵活性和性能。

关键信息

投资建议

算力相关：寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份
先进制造：中芯国际、华虹公司
先进封装：通富微电、甬矽电子
先进封装设备：芯碁微装、盛美上海、芯源微
PCB：胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技
CCL：生益科技、南亚新材
石英纤维布：菲利华、中材科技
HVLP铜箔：德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔
高频高速树脂：东材科技、圣泉集团
网络通信：盛科通信、源杰科技
存储：江波龙、佰维存储、德明利
存储设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、迈为股份
3DDRAM：兆易创新、汇成股份
4F2 + CBA：晶合集成、华润微
端侧AI SoC：晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技
端侧AI组装：立讯精密、华勤技术
AI眼镜：歌尔股份、水晶光电
自动驾驶：地平线机器人、龙迅股份、豪威集团、思特威
人形机器人：兆威机电、柯力传感、奥比中光、奥迪威

风险提示

AI需求过热引发行业泡沫
技术进步速度不及预期
远期供给端产能过剩引发价格下滑
技术变革导致原有产品淘汰

结构性机遇

AI算力基建：算力需求推动PCB、CCL、GPU等上游材料及设备升级。
存储技术升级： $4\mathrm{F}^{2}+\mathrm{CBA}$ 技术成为国产存储厂商应对全球竞争的重要手段。
消费电子创新：AI硬件新功能（如AI手机、AI眼镜）有望带来用户体验的提升和市场增长。
材料技术突破：石英纤维布、HVLP铜箔、高频高速树脂等材料在AI服务器和高速通信设备中具有重要应用价值。

行业趋势

AI推动电子行业整体业绩增长，2025年前三季度电子行业营业总收入增长约19%，净利润增长约42%。
申万电子指数PE处于历史相对高位，反映市场对AI相关板块的乐观预期。
高频高速材料需求增加，推动PCB、CCL、铜箔、树脂等细分领域增长。

技术发展

AI服务器架构：正交背板设计、CoWoP技术成为下一代AI服务器的解决方案。
PCB材料：低介电常数和低介电损耗材料成为关键，石英纤维布、HVLP铜箔、PTFE树脂等材料表现优异。
光互联：光芯片和光交换机将推动AI网络带宽革命，提升算力系统性能。

供应链影响

先进封装产能：台积电主导CoWoS产能，但产能不足导致部分厂商面临挑战。
材料需求：高频高速材料需求增长，推动石英纤维布、HVLP铜箔、低介电树脂等材料企业受益。
技术路线：华为、英伟达等厂商推出新一代AI芯片和服务器架构，推动产业链升级。

总结

2026年电子行业将受益于AI算力基建、存储涨价和技术升级的多重驱动因素。AI技术的快速发展推动算力需求，带动PCB、CCL、封装材料等上游环节的扩张。同时，存储行业因位元产出增长有限而面临价格压力，推动厂商向高层数堆栈、制程升级等方向发展。消费电子行业在成本压力与创新机会并存的背景下，需关注端侧AI创新产品和价格策略变化。材料技术的进步（如石英纤维布、HVLP铜箔、高频高速树脂）将为行业提供重要支撑，而光互联技术则有望成为未来算力系统性能提升的关键方向。

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