深度报告-20250116-浙商证券-芯联集成-688469.SH-芯联集成深度报告_稀缺的一站式车规芯片平台_SiC和模拟IC接力成长_43页_3mb

芯联集成是一家专注于功率半导体、MEMS和模拟IC研发生产的国内领先企业，主要服务新能源汽车、工业控制及高端消费电子领域。其第一成长曲线聚焦硅基功率器件，已实现车规IGBT量产并在8英寸晶圆产线上具备规模优势；第二成长曲线以SiC MOSFET为核心，是国内率先突破主驱应用的厂商，推动碳化硅技术降本和8英寸量产；第三成长曲线瞄准高压模拟IC，依托BCD工艺填补国产化空白。

公司核心优势在于独特的系统代工模式，与终端客户深度合作实现产品快速迭代，同时持续进行前沿技术投入，每两三年迭代一次产品，将领先优势转化为市场份额。预计2024-2026年营收将实现223%、288%、2356%的复合增长，但这也带来折旧摊销压力，净利润尚未为正。

业绩衡量指标显示公司毛利率在2024Q3转正，并随着规模扩张逐步改善。估值方面参考可比公司PS值进行判断。 投资风险包括尚未盈利状态、政策或下游需求波动以及潜在的产能过剩挑战。