20150820-广发证券-电子行业_半导体材料_国产替代进行时_打造中国_芯_时代_26页_2mb

报告摘要

本文围绕中国半导体材料国产替代的现状与未来趋势展开，强调半导体材料作为产业发展的基础和先导，对实现中国“芯”时代具有关键作用。文章从国家、产业和公司三个层面分析了材料国产化的重要性，并重点介绍了大硅片、掩膜版、光刻胶、CMP材料等关键材料的国产化进程。

国家层面：
- 建立完善的半导体材料体系是实现半导体强国的必经之路。
- 《国家集成电路产业发展推进纲要》为材料发展提供了政策支持。
- 国家集成电路产业投资基金的设立为材料行业注入了强大动力。
产业层面：
- 半导体材料是产业链上游的关键环节，2014年全球市场规模达443亿美元，占半导体市场比重接近14%。
- 中国半导体材料国产化率低、规模小，难以满足国内产业发展需求。
- 中国半导体制造和封装厂商在全球市场占比不断提升，带动了上游材料需求。
公司层面：
- 需求端和供给端共同推动国产化进程。
- 国内材料企业正逐步向高端应用领域迈进，如大硅片、光刻胶、CMP材料等。
- A股半导体材料相关企业包括上海新阳、兴森科技、有研新材、南大光电、飞凯材料、强力新材、鼎龙股份等。
国产替代路径：
- 从无到有：以大硅片国产化为核心，国内主要供应商包括有研新材、上海新傲、浙江金瑞泓、洛阳单晶硅等，12英寸硅片完全依赖进口，但大硅片项目已启动，实现国产化。
- 从小到大：国内厂商在掩膜版、光刻胶、CMP材料等领域已取得一定进展，部分产品实现国产替代，且正向高端工艺拓展。

大硅片：2013年国内市场规模为132.4亿元，占国内半导体制造材料总规模的42.5%。
硅片国产化率：6英寸硅片国产化率约50%，8英寸约10%，12英寸完全依赖进口。
大硅片项目：上海新阳与兴森科技共同投资启动12英寸硅片国产化项目，预计实现12英寸硅片的自主供应。
掩膜版：全球掩膜版市场主要由美国Photronics、台湾光罩、日本Toppan等企业主导，外包份额逐年上升，国内厂商如中科院微电子中心、上海凸版光掩膜、中芯国际等逐步参与。
光刻胶：全球市场规模达70.2亿美元，中国厂商如北京科华、苏州瑞红等逐步向高端光刻胶发展，248nm光刻胶已实现国产化。
CMP材料：抛光液和抛光垫是主要耗材，陶氏化学占据抛光垫市场90%份额，国内企业如安集微电子、鼎龙股份等正在加快布局。