20260517-国盛证券有限责任公司-基础化工行业周报_关注锡膏_CCL上游材料_2页_384kb
报告摘要
基础化工行业总结
核心内容
基础化工行业近期关注点主要集中在锡膏和CCL材料这两个科技上游材料领域。这两个材料分别作为SMT表面贴装工艺和PCB（印刷电路板）的核心组成部分，受益于消费电子、汽车电子、工业电子、光模块、AI服务器、高速交换机等下游需求的快速增长。
主要观点
1. 锡膏行业分析
- 定义与用途：锡膏是SMT表面贴装工艺中用于PCB板与电子元器件焊接的膏状混合物，由锡合金粉末与助焊膏混合而成。
- 市场规模：2025年全球锡膏市场规模约为18亿美元（dataintelo数据）。
- 需求结构：下游需求中，38%用于SMT工艺，25%用于PCB组装，20%用于半导体封装。
- 技术升级：随着半导体、PCB、光模块等需求的提升，锡膏用量持续增加，用料等级由传统T3向T4-T7升级。
- 粒径与价值：锡膏等级越高，粒径越小，表面积越大，技术难度和附加值越高。高端锡膏如T6及以上，单价显著高于普通产品。
- 竞争格局：目前锡膏市场高度集中，海外企业如汉高、Alpha、贺利氏、铟泰等占据主要份额，CR5达58-62%。国产化率较低，但国内头部厂商已具备T7级别超微锡膏生产能力。
- 投资逻辑：受益于光通信、半导体、PCB等高端应用需求增长，国内龙头企业有望在高端锡膏市场实现量价齐升。
- 相关标的：唯特偶、华光新材。
2. CCL材料行业分析
- 行业背景：AI服务器、高速交换机等算力设备推动高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB需求增长，带动CCL（覆铜板）行业景气度提升。
- 增长预测：根据台光电数据，2024-2027年高端CCL的CAGR（复合年增长率）高达40%。
- 价格调整：台耀自2024年4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%-40%；台光电、联茂计划在第二季度启动新一波调价，涨幅约为10%。
- 材料构成：CCL上游主要包括电子布（20%-25%）、铜箔（40%）、树脂（20%-25%）及填料等。
- 价值提升：随着高端M7/M8及以上PCB需求放量，材料环节持续迭代，价值量提升。
- 投资逻辑：关注具备技术优势、能卡位高端CCL材料环节的厂商。
- 相关标的：
- 电子布：莱特光电、菲利华、中材科技、宏和科技、国际复材
- 电子树脂：东材科技、圣泉集团、同宇新材、瑞丰高材
- 铜箔：铜冠铜箔、德福科技、方邦股份
- 封装填料：联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技
关键信息
-
风险提示：
- 下游需求不及预期
- 产品价格波动超预期
- 技术路线渗透不及预期
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重点标的：
行业走势
- 2025年5月：基础化工下跌5%，沪深300下跌5%
- 2025年9月：基础化工上涨18%，沪深300上涨15%
- 2026年1月：基础化工上涨46%，沪深300上涨20%
- 2026年5月：基础化工上涨46%，沪深300上涨25%
投资建议
- 投资评级说明：
- 股票评级：
- 买入：相对同期基准指数涨幅在15%以上
- 增持：相对同期基准指数涨幅在5%-15%之间
- 持有：相对同期基准指数涨幅在-5%-5%之间
- 减持：相对同期基准指数跌幅在5%以上
- 行业评级：
- 增持：相对同期基准指数涨幅在10%以上
- 中性：相对同期基准指数涨幅在-10%-10%之间
- 减持：相对同期基准指数跌幅在10%以上
- 股票评级：
作者信息
- 分析师：尹乐川
- 执业证书编号：S0680523110002
- 邮箱：yinlechuan@gszq.com
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