深度报告-20240605-东方证券-电子行业深度报告_先进封装持续演进_玻璃基板大有可为_25页_1mb

玻璃基板行业深度报告：多领域技术演进与国产替代

玻璃基板具有耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高及链接间距小等优秀性能，受益于AI算力激增和Mini/MicroLED等技术发展，有望引领基板发展方向。

供给端：国产替代加速

玻璃基板主要由美日企业垄断，康宁、旭硝子等占据70%以上市场份额。国产替代加速原因包括：

1. 潜在产能缺口：海外厂商限产控价，国内厂商获得市场空间
2. 国内厂商产能扩张：彩虹股份、东旭光电等加速布局高端产品
3. 价格优势：政策支持+国产运输成本低，具备显著价格竞争力

需求端：多领域增长驱动

Mini/MicroLED市场

• MiniLED背光：2022-2026年CAGR约30%，终端应用广泛
• MicroLED：2022-2027年CAGR达151%，技术不断突破成本下降

先进封装领域

• 玻璃载板市场规模持续扩张至4000万美元
• TGV技术在三维集成电路中应用，全球市场份额高度集中

国产厂商如沃格光电在玻璃基板及TGV技术方面取得突破，开展Mini/MicroLED基板、芯片板级封装载板等项目。

投资机会与风险

关注标的：

• 玻璃基板：沃格光电、长电科技、兴森科技
• 玻璃晶圆：水晶光电、蓝特光学
• TGV工艺：赛微电子
• 激光设备：帝尔激光、大族激光、华工科技

风险提示：

• 新技术渗透不足
• 下游需求不及预期
• 市场竞争加剧

核心观点

伴随AI算力增长、Mini/MicroLED渗透提升、先进封装需求扩大，国产玻璃基板将迎来重要发展机遇，国产替代进程加速。

分析师:蒯剑、韩潇锐、杨宇轩、薛宏伟、朱茜
执业证书编号:S0860514050005等
香港证监会牌照:BPT856等
投资评级：看好（维持）
报告日期：2024年06月05日