20221114-天风证券-立昂转债_半导体制造业龙头企业_申购推荐_积极参与_9页_728kb

立昂转债总结

核心内容

立昂转债是由立昂微发行的可转债，发行规模为33.9亿元，债项与主体评级均为AA级。转股价为45.38元，截至2022年11月10日，转股价值为102.23元，处于合理区间。各年票息的算术平均值为1.18元，到期补偿利率为12%，属于新发行可转债的一般水平。按6年期AA级中债企业到期收益率3.79%的贴现率计算，债底为95.66元，纯债价值较高。

主要观点

• 申购建议：建议积极参与立昂转债申购，预计上市价格为130元左右，市场或给予27%的溢价。
• 中签率：预计中签率为0.0077% - 0.0084%，申购门槛较低。
• 估值分析：公司PE（TTM）为37.49倍，在收入相近的10家同业企业中处于较低水平，但市值处于较高水平，显示出一定的估值优势。
• 股票表现：公司正股今年以来下跌42.37%，同期行业指数下跌18.81%，股票弹性较高。
• 行业前景：受益于国家政策支持，半导体行业尤其是第三代半导体产业快速发展，硅片国产化替代加速，为公司带来增长机遇。
• 产能扩张：公司正在推进多个募投项目，包括12英寸半导体硅外延片和6英寸硅抛光片项目，有助于提升市场份额和盈利能力。

关键信息

发行要素

• 代码：111010.SH
• 证券简称：立昂转债
• 公司代码：605358.SH
• 公司名称：立昂微
• 发行额：33.9亿元
• 期限：6年
• 转股价：45.38元
• 转股起始日期：2023-05-18
• 赎回条款：转股期，15/30，130%
• 向下修正条款：存续期，15/30，80%
• 回售条款：最后两个计息年度，30%，70%
• 到期赎回价格：112元
• 申购代码/配售代码：713358 / 715358
• 主承销商：中金公司、东方投行

申购分析

• 配售规模：首日配售预计为74%，剩余网上申购规模为8.81亿元。
• 中签率：预计在0.0077% - 0.0084%之间。
• 债底保护：债底为95.66元，纯债价值较高。
• 摊薄压力：若全部转股，对总股本的摊薄压力为11.04%，对流通股本的摊薄压力为14.87%。

基本面分析

• 主营业务：涵盖半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。
• 营收情况：2022年前三季度营收为22.78亿元，同比增长29.96%；归母净利润为6.41亿元，同比增长58.67%。
• 毛利率：2022年前三季度毛利率为44.11%，同比略有提升。
• 费用率：销售费用率下降至0.45%，管理费用率上升至3.01%，财务费用率下降至1.83%，研发费用率上升至8.60%。
• 现金流：经营活动现金流净流入8.63亿元，同比大幅增长235.85%。
• 客户情况：主要客户包括华润微电子、中芯国际、上海先进等知名半导体厂商。
• 产能扩张：公司已具备12英寸硅片大规模生产能力，同时推进多个募投项目以扩大产能。

行业与政策分析

• 行业前景：受益于国家政策支持，第三代半导体产业增长迅速，硅片国产化替代加速。
• 市场趋势：大尺寸硅片是未来重点发展方向，市场需求持续扩大。
• 竞争优势：公司业务覆盖半导体产业链上下游多个环节，具备较强的一体化优势。

风险提示

• 违约风险
• 可转债价格波动风险
• 发行可转债到期不能转股的风险
• 摊薄每股收益和净资产收益率的风险
• 转股相关风险
• 信用评级变化风险
• 正股波动风险
• 上市收益溢价低于预期

募投项目分析

• 项目名称：年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目、补充流动资金
• 投资总额：471,045万元
• 拟投入募集资金：339,000万元
• 项目预期收益：预计每年实现销售收入17.78亿元（12英寸硅外延片项目）、66,000万元（6英寸硅抛光片项目）

总结

立昂转债具备较高的债底保护和一定的市场溢价空间，公司基本面稳健，受益于半导体行业利好政策，业务覆盖全产业链，具备较强的市场竞争力和增长潜力。建议积极参与申购，但需注意行业波动、市场竞争和技术迭代等潜在风险。