电子行业深度报告-乘“封”破浪-面板级封装的投资新蓝海

报告总结

一、市场概览

2024年封装市场规模总额达到1055亿美元，同比增长16%，其中先进封装市场达到513亿美元，同比增长20.6%。未来市场预测显示，至2030年，总规模将增至1609亿美元，其中先进封装部分达到911亿美元，复合增长率为10%。高端封装市场份额预计将从2023年的8%增长至2029年的33%。

二、先进封装需求驱动因素

先进封装的要求源于两方面：一是先进制程摩尔定律遇到瓶颈，需要转向封装摩尔定律；二是下游应用（如AI、高性能计算）对芯片间互连性能的需求增高，需要提高系统级性能。封装工艺主要包括晶圆级封装（WLCSP）和面板级封装（PLP）。

三、面板级封装的技术优势和市场前景

面板级封装（PLP）采用了厚铜重布线层（RDL），无需引线框架或基板，具有更高的成本效益、更强的设计灵活性和更好的热/电性能。PLP封装可替代传统封装技术，适用于大尺寸面板制造，尤其在封装尺寸增长趋势下，其面积效率高，良率优势更明显。

预计到2030年，PLP将替代部分晶圆级封装及2.5D有机中介封装，显示出巨大的市场潜力。此类技术广泛应用于AI数据中心、5G、高性能计算等领域。

四、投资领域与相关企业

PLP封装厂商众多，中国企业在布局方面动作迅速，形成了完整的产业链。相关企业包括：

• 基板制造及材料厂商：联瑞新材、华正新材、兴森科技、深南电路、景旺电子、生益科技、南亚新材等；
• 基板制造设备厂商：大族激光、鼎泰高科、中钨高新；
• OSATs厂商：华天科技、华润微等。

五、风险提示

技术风险包括：面板翘曲、与硅的热应力问题尚未完全解决，标准尚不明确，高成本前期投入等。此外，AI芯片需求下滑、半导体周期下行以及政治政策等因素，也对行业形成下行风险。

六、投资建议

报告针对投资者提出增持建议，特别是围绕封装基板和材料的技术升级领域的标的值得关注。

注：本总结严格控制在字数不超过1000字的要求下。