20260608-爱建证券-PCB设备行业点评_面板级封装与mSAP产业化提速_设备率先受益_2页_481kb

机械设备行业点评总结

核心内容

2026年6月8日发布的机械设备行业点评报告指出，机械设备行业在短期内表现优于沪深300指数，预计在接下来的6个月内将继续保持强势。报告重点分析了面板级封装（PLP）与多阶面板封装（mSAP）技术的发展趋势，以及这些技术升级对相关设备行业带来的投资机会。

主要观点

1. 面板级封装（PLP）技术发展趋势

• 技术定义：PLP 是一种通过使用大尺寸面板替代传统圆晶圆进行封装的技术，旨在提升面积利用率与生产效率。
• 产业进展：日月光已开发出业界首条自动化 $310mm \times 310mm$ 面板级封装（FOPLP）产线，预计于2027年上半年量产。
• 技术优势：相较于传统300mm圆晶圆封装，FOPLP 提供约 $96,100mm^{2}$ 有效加工面积，显著提升单次封装芯片数量及材料利用率。
• 技术延伸：CoPoS 是 PLP 的延伸技术，通过使用大尺寸 RDL Panel 和玻璃基板等新型载体，实现更高互连密度与更好的平整度和尺寸稳定性。

2. mSAP 技术升级带来的设备需求

• 技术背景：随着光模块向 800G 和 1.6T 演进，传统 HDI 工艺已接近极限，行业开始采用 mSAP 工艺。
• 技术特点：mSAP 采用更细线宽线距和更高互连密度，满足高速信号传输、高密度集成和散热管理需求。
• 受益设备环节：mSAP 技术升级将带动电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节设备需求增长。

3. 具体受益设备及公司

• LDI 直接成像环节：芯碁微装（688630.SH）
• 电镀环节：东威科技（688700.SH）
• 激光钻孔环节：大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）
• 显影/蚀刻/去膜线环节：盛美上海（688082.SH）
• 真空压合环节：大族数控（301200.SZ）

关键信息

• 行业评级：机械设备行业评级为“强于大市”，预计未来6个月内表现优于沪深300指数。
• 投资建议：建议关注与 PLP 和 mSAP 技术升级相关的设备制造商，尤其是上述受益环节的公司。
• 风险提示：报告提示了先进封装与 PCB 技术迭代及量产不及预期、设备研发适配不及预期、下游需求波动等风险。

评级说明

• 股票评级：分为买入、增持、持有、卖出四个等级，基于股票相对于相关市场指数的涨幅。
• 行业评级：分为强于大市、中性、弱于大市，基于行业指数相对于市场指数的表现。

分析师声明

• 报告由分析师王凯撰写，具有证券投资咨询执业资格。
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总结

本报告聚焦于机械设备行业中与先进封装技术相关的设备需求增长，特别是 PLP 和 mSAP 技术的产业化进程。通过对产业链各个环节的分析，提出了相关设备厂商的投资建议，并提示了潜在的风险。整体来看，机械设备行业在先进封装技术驱动下具有良好的增长潜力。