20260324-山西证券-电子行业年度策略_AI开启新一轮硬件通胀_国产算力加速突围_27页_2mb

电子行业年度策略总结

核心内容概述

2026年电子行业在AI技术驱动下迎来显著增长机遇，行业整体进入景气周期。AI对算力和存储的需求激增，推动存储芯片进入超级周期，同时带动半导体芯片、代工封测及设备等环节的景气度提升。此外，PCB材料和架构升级、被动元器件涨价、光学与显示技术革新、消费电子特别是智能眼镜市场加速扩张，共同支撑电子产业链价值重塑。在国产替代加速背景下，中国企业在半导体、设备、材料等领域迎来发展机遇。

主要观点

1. 存储芯片进入超级周期

• AI训练与推理需求：大模型参数量和多模态输入输出推动存储需求激增，HBM和eSSD成为服务器标配。
• 供需失衡：受2022年半导体下行周期影响，存储厂商资本开支保守，供给端受限，供需缺口持续扩大。
• 市场表现：2026年全球内存市场规模预计超5000亿美元，HBM供需缺口预计扩大至约9%。

2. 半导体行业景气度提升

• AI与新能源车推动需求：AI算力爆发与新能源车渗透带动功率、模拟芯片及被动元器件需求增长。
• 国产替代加速：美国对华高端芯片出口管制倒逼国产芯片突破，中芯国际、华虹公司等加速先进制程布局。
• 涨价趋势：功率器件、模拟芯片及被动元器件因成本压力进入全品类涨价周期。

3. 代工与封测需求上升

• 先进封装需求：Chiplet、HBM等技术推动封测需求升级，长电科技、通富等厂商承接订单外溢。
• 国产化率提升：国内封测厂商在高端领域实现国产替代，预计2026年国产化率显著提升。

4. 半导体设备迎来“需求扩容+国产替代”共振

• 设备需求增长：AI、HPC推动全球半导体设备投资增长，预计2026年设备市场规模达1380亿美元。
• 国产设备崛起：中国半导体设备市场占比从2024年的25%提升至2026年的35%，核心工艺国产化率显著提高。

5. 电子元器件全面升级

• PCB材料与架构：AI服务器与高速通信推动PCB向高多层、新材料演进，M9级CCL成为主流。
• 铜箔与玻纤布：高端铜箔（HVLP）和低介电玻纤布成为关键材料，支撑高频高速传输需求。
• 树脂升级：树脂体系向低损耗、高耐热方向发展，PPO与PCH成为主流。

6. 消费电子市场扩张

• 智能眼镜成为新终端：AI与光学技术推动AR眼镜成为下一代交互终端，市场规模快速增长。
• 国内厂商优势：中国AR眼镜出货量增速达142.3%，成为全球增长最快市场之一。
• 光学系统升级：光波导方案替代传统Birdbath，衍射光波导成为主流。

关键信息

存储与芯片

• 存储芯片：长鑫科技、兆易创新等公司受益于AI驱动的超级周期。
• 半导体芯片：寒武纪、扬杰科技、捷捷微电、杰华特等公司受益于国产替代与AI需求。
• 代工与封测：中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份等公司受益于国内算力需求。

半导体设备

• 重点公司：芯碁微装、微导纳米、精测电子、精智达、芯源微等公司受益于国产替代与AI需求。

电子元器件

• PCB材料：铜冠铜箔、菲利华、三环集团、风华高科、顺络电子等公司受益于材料升级。
• 光学系统：中润光学、蓝特光学、天岳先进等公司受益于AR眼镜市场扩张。

消费电子

• 智能眼镜市场：预计2026年全球AI及AR眼镜销量分别增长至1600万台和165万台。
• 光学与显示技术：LCoS、Micro-OLED、Micro-LED等技术推动AR眼镜性能提升。

投资建议

• 存储芯片：关注长鑫科技、兆易创新。
• 半导体芯片：关注寒武纪、扬杰科技、捷捷微电、杰华特。
• 晶圆制造与封测：关注中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份。
• 半导体设备：关注芯碁微装、微导纳米、精测电子、精智达、芯源微。
• 电子元器件：关注铜冠铜箔、菲利华、三环集团、风华高科、顺络电子。
• 消费电子：关注中润光学、蓝特光学、天岳先进。

风险提示

1. 行业景气度不及预期：全球宏观经济波动可能影响AI、新能源车等下游需求。
2. 技术研发与量产不及预期：先进制程、HBM、Chiplet等技术突破和量产进展不及预期。
3. 供应链重构风险：原材料价格波动、设备进口管制等可能影响产业链供给。
4. 国际贸易摩擦风险：中美欧贸易政策变化可能冲击全球产业链分工与技术合作。
5. 国产替代进程不及预期：关键环节如设备、材料、EDA等国产替代进展缓慢。
6. 产业政策支持力度不及预期：大基金三期投放节奏放缓可能影响企业扩产与研发。

附录：图表与数据

• 图1：2026年八大CSP预计Capex超7000亿美金。
• 图2：2025-2030年AI算力预计增长千倍。
• 图3：PC及server内存价格环比大幅增长。
• 图4：2026年预计内存市场价值超5000亿美元。
• 图5：HBM供需缺口将持续至2027年。
• 图6：2026年预计HBM存储供给提升32%。
• 图7：DRAM市场需求保持高增速。
• 图8：HBM占DRAM产能、收入及bit产出比。
• 图9：AI大幅提升eSSD需求。
• 图10：2026预计MLCNAND产能大幅减少。
• 图11：中国加速计算服务器市场预测。
• 图12：scaleX万卡超集群。
• 图13：全球功率器件市场规模预测。
• 图14：全球功率器件厂商开启涨价。
• 图15：中国模拟芯片市场规模。
• 图16：2024年中国模拟IC市场份额。
• 图17：全球先进封装市场格局。
• 图18：国内封测产业国产化率提升趋势预测。
• 图19：WFE市场规模预测。
• 图20：封测设备市场规模预测。
• 图21：中国半导体设备行业市场规模预测。
• 图22：高阶HDI板结构。
• 图23：Rubin架构采用PCB中板连接替代铜缆。
• 图24：PCB及CCL成本构成。
• 图25：CCL组成结构。
• 图26：DTH产值预测。
• 图27：高频高速场景CCL铜箔粗糙度。
• 图28：MLCC市场格局。
• 图29：服务器MLCC用量。
• 图30：电阻市场格局。
• 图31：全球各类型智能眼镜出货量。
• 图32：中国各类型智能眼镜出货量。
• 图33：AR眼镜的波导类光学方案。
• 图34：主流的五种微显示技术。

附录：数据表

• 表1：2024年半导体设备国产化率。
• 表2：英伟达板卡在架构和材料上同步创新。
• 表3：Panasonic高速覆铜板技术演进路线。
• 表4：高端玻纤布各规格性能参数。
• 表5：CCL用电子级树脂性能。
• 表6：被动器件主要厂商调价情况。
• 表7：多领域厂商布局智能眼镜赛道。
• 表8：AR眼镜的波导类光学方案。
• 表9：主流的五种微显示技术。
• 表10：主要公司盈利及估值情况（截至2026年2月25日）。