> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业年度策略总结 ## 核心内容概述 2026年电子行业在AI技术驱动下迎来显著增长机遇，行业整体进入景气周期。AI对算力和存储的需求激增，推动存储芯片进入超级周期，同时带动半导体芯片、代工封测及设备等环节的景气度提升。此外，PCB材料和架构升级、被动元器件涨价、光学与显示技术革新、消费电子特别是智能眼镜市场加速扩张，共同支撑电子产业链价值重塑。在国产替代加速背景下，中国企业在半导体、设备、材料等领域迎来发展机遇。 ## 主要观点 ### 1. 存储芯片进入超级周期 - **AI训练与推理需求**：大模型参数量和多模态输入输出推动存储需求激增，HBM和eSSD成为服务器标配。 - **供需失衡**：受2022年半导体下行周期影响，存储厂商资本开支保守，供给端受限，供需缺口持续扩大。 - **市场表现**：2026年全球内存市场规模预计超5000亿美元，HBM供需缺口预计扩大至约9%。 ### 2. 半导体行业景气度提升 - **AI与新能源车推动需求**：AI算力爆发与新能源车渗透带动功率、模拟芯片及被动元器件需求增长。 - **国产替代加速**：美国对华高端芯片出口管制倒逼国产芯片突破，中芯国际、华虹公司等加速先进制程布局。 - **涨价趋势**：功率器件、模拟芯片及被动元器件因成本压力进入全品类涨价周期。 ### 3. 代工与封测需求上升 - **先进封装需求**：Chiplet、HBM等技术推动封测需求升级，长电科技、通富等厂商承接订单外溢。 - **国产化率提升**：国内封测厂商在高端领域实现国产替代，预计2026年国产化率显著提升。 ### 4. 半导体设备迎来“需求扩容+国产替代”共振 - **设备需求增长**：AI、HPC推动全球半导体设备投资增长，预计2026年设备市场规模达1380亿美元。 - **国产设备崛起**：中国半导体设备市场占比从2024年的25%提升至2026年的35%，核心工艺国产化率显著提高。 ### 5. 电子元器件全面升级 - **PCB材料与架构**：AI服务器与高速通信推动PCB向高多层、新材料演进，M9级CCL成为主流。 - **铜箔与玻纤布**：高端铜箔（HVLP）和低介电玻纤布成为关键材料，支撑高频高速传输需求。 - **树脂升级**：树脂体系向低损耗、高耐热方向发展，PPO与PCH成为主流。 ### 6. 消费电子市场扩张 - **智能眼镜成为新终端**：AI与光学技术推动AR眼镜成为下一代交互终端，市场规模快速增长。 - **国内厂商优势**：中国AR眼镜出货量增速达142.3%，成为全球增长最快市场之一。 - **光学系统升级**：光波导方案替代传统Birdbath，衍射光波导成为主流。 ## 关键信息 ### 存储与芯片 - **存储芯片**：长鑫科技、兆易创新等公司受益于AI驱动的超级周期。 - **半导体芯片**：寒武纪、扬杰科技、捷捷微电、杰华特等公司受益于国产替代与AI需求。 - **代工与封测**：中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份等公司受益于国内算力需求。 ### 半导体设备 - **重点公司**：芯碁微装、微导纳米、精测电子、精智达、芯源微等公司受益于国产替代与AI需求。 ### 电子元器件 - **PCB材料**：铜冠铜箔、菲利华、三环集团、风华高科、顺络电子等公司受益于材料升级。 - **光学系统**：中润光学、蓝特光学、天岳先进等公司受益于AR眼镜市场扩张。 ### 消费电子 - **智能眼镜市场**：预计2026年全球AI及AR眼镜销量分别增长至1600万台和165万台。 - **光学与显示技术**：LCoS、Micro-OLED、Micro-LED等技术推动AR眼镜性能提升。 ## 投资建议 - **存储芯片**：关注长鑫科技、兆易创新。 - **半导体芯片**：关注寒武纪、扬杰科技、捷捷微电、杰华特。 - **晶圆制造与封测**：关注中芯国际、华虹公司、长电科技、汇成股份。 - **半导体设备**：关注芯碁微装、微导纳米、精测电子、精智达、芯源微。 - **电子元器件**：关注铜冠铜箔、菲利华、三环集团、风华高科、顺络电子。 - **消费电子**：关注中润光学、蓝特光学、天岳先进。 ## 风险提示 1. **行业景气度不及预期**：全球宏观经济波动可能影响AI、新能源车等下游需求。 2. **技术研发与量产不及预期**：先进制程、HBM、Chiplet等技术突破和量产进展不及预期。 3. **供应链重构风险**：原材料价格波动、设备进口管制等可能影响产业链供给。 4. **国际贸易摩擦风险**：中美欧贸易政策变化可能冲击全球产业链分工与技术合作。 5. **国产替代进程不及预期**：关键环节如设备、材料、EDA等国产替代进展缓慢。 6. **产业政策支持力度不及预期**：大基金三期投放节奏放缓可能影响企业扩产与研发。 ## 附录：图表与数据 - **图1**：2026年八大CSP预计Capex超7000亿美金。 - **图2**：2025-2030年AI算力预计增长千倍。 - **图3**：PC及server内存价格环比大幅增长。 - **图4**：2026年预计内存市场价值超5000亿美元。 - **图5**：HBM供需缺口将持续至2027年。 - **图6**：2026年预计HBM存储供给提升32%。 - **图7**：DRAM市场需求保持高增速。 - **图8**：HBM占DRAM产能、收入及bit产出比。 - **图9**：AI大幅提升eSSD需求。 - **图10**：2026预计MLCNAND产能大幅减少。 - **图11**：中国加速计算服务器市场预测。 - **图12**：scaleX万卡超集群。 - **图13**：全球功率器件市场规模预测。 - **图14**：全球功率器件厂商开启涨价。 - **图15**：中国模拟芯片市场规模。 - **图16**：2024年中国模拟IC市场份额。 - **图17**：全球先进封装市场格局。 - **图18**：国内封测产业国产化率提升趋势预测。 - **图19**：WFE市场规模预测。 - **图20**：封测设备市场规模预测。 - **图21**：中国半导体设备行业市场规模预测。 - **图22**：高阶HDI板结构。 - **图23**：Rubin架构采用PCB中板连接替代铜缆。 - **图24**：PCB及CCL成本构成。 - **图25**：CCL组成结构。 - **图26**：DTH产值预测。 - **图27**：高频高速场景CCL铜箔粗糙度。 - **图28**：MLCC市场格局。 - **图29**：服务器MLCC用量。 - **图30**：电阻市场格局。 - **图31**：全球各类型智能眼镜出货量。 - **图32**：中国各类型智能眼镜出货量。 - **图33**：AR眼镜的波导类光学方案。 - **图34**：主流的五种微显示技术。 ## 附录：数据表 - **表1**：2024年半导体设备国产化率。 - **表2**：英伟达板卡在架构和材料上同步创新。 - **表3**：Panasonic高速覆铜板技术演进路线。 - **表4**：高端玻纤布各规格性能参数。 - **表5**：CCL用电子级树脂性能。 - **表6**：被动器件主要厂商调价情况。 - **表7**：多领域厂商布局智能眼镜赛道。 - **表8**：AR眼镜的波导类光学方案。 - **表9**：主流的五种微显示技术。 - **表10**：主要公司盈利及估值情况（截至2026年2月25日）。