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半导体设备市场总结

核心内容概述

本文主要分析了全球半导体设备市场的发展趋势，预测了2028年的市场规模及增长情况，并探讨了存储、先进逻辑与封装、以及中国市场的机会与挑战。

全球半导体设备市场预测

1. 总体资本开支增长

• 2028年全球半导体制造企业资本开支预计将达到 3,417亿美元，相比 2025年增长约 103.3%。
• 2028年全球前道半导体设备市场规模预计为 2,414亿美元，较2025年增长约 108%。
• 2028年全球后道半导体设备市场规模预计为 383亿美元，较2025年增长约 136.9%，其中 存储设备增长最为显著，预计增长 150%，占总资本开支比重提升至 56.7%。

2. 存储超级周期

• 存储资本开支的增长主要由 HBM4、高密推理DRAM 和 NAND结构性扩产 驱动。
• 2026年6月，三星与SK海力士 公布了韩国本土的中长期扩产计划，表明存储行业仍存在进一步扩产的空间。

3. 先进逻辑与封装增长

• 晶圆代工资本开支预计在2026-2028年分别同比增长 35% / 26% / 13%，复合年增长率（CAGR）约为 24%。
• 2nm/3nm新一代GPU 推动先进逻辑代工扩产，带动 光刻、刻蚀、沉积与量检测设备 的需求上升。
• 先进封装（如 CoWoS）产能预计持续扩张，Foundry、IDM与OSAT 都将同步扩大生产。

中国市场机遇

• 中国半导体设备市场在 2023/2024年 出现提前囤货，2025/2026年 进行了去库存，预计 2027年 将恢复强劲增长。
• 2026-2028年 中国设备市场规模预计分别同比增长 7% / 34% / 28%。
• 2028年 中国半导体设备市场国产化率预计达到 28%。
• 主要A股上市设备公司收入预计从 2023年的约854亿元 增长至 2028年的约1,793亿元，复合增速约为 +28%。
• 2026年 归母净利润预计同比增长 47%，显示市场复苏态势。

风险提示

• AI资本开支不及预期：AI技术发展速度或低于预期，影响设备需求。
• 地缘政治与出口管制升级：可能对全球供应链造成干扰。
• HBM4量产、High-NA普及与先进封装落地慢于预期：技术落地延迟可能拖累市场增长。

相关信息

• 研报名称：《全球半导体设备：2028市场规模有望较2025翻倍》
• 发布日期：2026年7月3日
• 研究员：
  • 黄乐平 (SAC NO.S0570521050001, SFC NO.AUZ066)
  • 陈旭东 (SAC NO.S0570521070004, SFC NO.BPH392)
  • 于可熠 (SAC NO.S0570525030001, SFC NO.BVF938)