20191117-国盛证券-电子行业周报：制造、封侧端景气传导，可折叠手机引领创新_15页_1mb

电子行业总结

核心内容

本报告主要分析了电子行业中的半导体制造、封测及可折叠手机等细分领域的市场趋势、技术发展与投资机会。

主要观点

• 半导体国产替代加速：随着设计板块的亮眼表现，半导体制造与封测环节也迎来国产替代的浪潮，行业景气度显著提升。
• 产能利用率提升：中芯国际、合肥长鑫等国内厂商在19Q3产能利用率快速提升，显示国内市场需求强劲，行业进入复苏阶段。
• 可折叠手机引领创新：华为MateX折叠屏手机热销，推动可折叠屏技术的发展，带动OLED面板、铰链设计、电池等产业链环节的创新需求。
• 技术突破与市场潜力：国产存储企业合肥长鑫在19nm DRAM芯片量产，有望在未来推进17nm技术平台；可折叠屏手机市场预计快速成长，2025年出货量将达5340万部。

关键信息

半导体制造与封测

• 中芯国际：
  • 19Q3产能利用率达97.0%，接近满产状态。
  • 14nm工艺正式量产，12nm技术平台稳步推进客户导入。
  • 国内客户收入占比提升至60.5%，显示国产替代趋势显著。
• 合肥长鑫：
  • 19Q3进入良率、产量爬坡阶段，19Q4目标月产能4万片。
  • 8Gb DDR4已通过多个大客户验证，预计年底交付。
  • 未来将推进17nm技术平台，引入HKMG技术，提升芯片性能。

可折叠手机市场

• 华为MateX：
  • 售价16999元，瞬间售罄，市场需求旺盛。
  • 配备麒麟980与巴龙5000芯片，支持5G SA/NSA组网。
  • 搭载4500mAh电池与55W快充技术，满足高性能需求。
• 可折叠屏市场增长：
  • 出货量预计从2019年的150万部增长至2025年的5340万部，CAGR达81%。
  • 可折叠AMOLED面板预计占AMOLED总出货量的8%，柔性AMOLED的11%。
• 技术挑战与创新：
  • 可折叠手机在操作系统、触控技术、盖板、OLED面板、驱动IC及电池等方面有显著技术革新需求。
  • 铰链设计复杂，需上百个精密零件，MIM工艺在其中起关键作用。
  • 铰链良率是影响产品表现的重要因素，需兼顾结构稳定与功能性。

投资建议

• 半导体板块：
  • 建议关注存储、光学芯片、射频、模拟、封测、设计及IDM等细分领域。
  • 推荐标的：兆易创新、北京君正、韦尔股份、卓胜微、三安光电、圣邦股份、长电科技、通富微电、景嘉微、紫光国微、汇顶科技、博通集成、中颖电子、闻泰科技、士兰微、扬杰科技、长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业、兴森科技、晶瑞股份、鼎龙股份、南大光电、中环股份、石英股份。
• 消费电子板块：
  • 推荐立讯精密、精研科技、领益智造、歌尔股份、蓝思科技、苏大维格、电连技术、硕贝德、智动力、信维通信、大族激光、麦捷科技。
• 光学板块：
  • 推荐欧菲光、联创电子、水晶光电、永新光学、舜宇光学。
• 5G PCB板块：
  • 推荐鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、奥士康、崇达技术。
• 安防板块：
  • 推荐海康威视、大华股份。

风险提示

• 下游需求不及预期：若市场需求增长不及预期，将影响供应链公司的业绩。
• 行业竞争加剧：随着市场扩大，竞争将更加激烈，对企业的盈利能力构成挑战。

相关研究

• 《电子：TOF开启深度信息的新未来》（2019-11-10）
• 《电子：三季度板块超预期，高景气度持续！》（2019-11-03）
• 《电子：数据中心超预期，“芯”需求共振！》（2019-10-27）

图表目录

• 图表1：国产替代空间测算
• 图表2：华为替代链示意图
• 图表3：中芯国际产能利用率
• 图表4：中芯国际工厂分布
• 图表5：中芯国际来自中国本土客户的收入
• 图表6：中芯国际19Q3来自不同地区收入
• 图表7：合肥长鑫重要事件节点
• 图表8：合肥长鑫工厂规划
• 图表9：全球DRAM产能分布情况
• 图表10：全球DRAM CAPEX情况
• 图表11：华为MateX展示图
• 图表12：mateX搭载5G巴龙5000
• 图表13：各种折叠屏的折叠方式
• 图表14：全球可折叠屏出货量预测
• 图表15：各类型屏幕的市场占比预测
• 图表16：可折叠手机BOM拆分
• 图表17：可折叠屏产业链
• 图表18：LG可折叠手机配备两块电池
• 图表19：苹果的柔性电池专利图
• 图表20：三星可折叠手机铰链

作者信息

• 分析师：郑震湘
• 执业证书编号：S0680518120002
• 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com

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