20221212-天风证券-半导体行业研究周报_悲观预期或已筑底_基本面有望否极泰来_15页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容概述

2022年12月12日发布的证券研究报告指出，当前半导体行业整体表现弱于大盘，但悲观预期或已筑底，基本面有望否极泰来。报告从IC设计、功率器件、代工封测等多个细分领域分析了行业动态，并提出了值得关注的公司及板块，同时列出了潜在风险提示和投资评级。

主要观点

• 行业整体表现：申万半导体行业指数本周上涨0.25%，但低于创业板指数（1.57%）、上证综指（1.61%）、深证综指（2.51%）等主要指数。
• IC设计：尽管部分企业营收下滑，但新品发布和技术升级有望刺激需求复苏。存储芯片、主控芯片、MCU、高速传输芯片及模拟芯片等细分领域表现分化，部分企业如信驿因新品发布实现显著增长。
• 功率器件：受益于新能源汽车和新能源发电需求，功率器件市场保持增长，部分厂商如汉磊实现同比增长，MOSFET和IGBT等产品交期仍处于高位，市场需求旺盛。
• 代工封测：头部晶圆代工企业如台积电维持高增长，封测企业如日月光表现稳健，但部分企业营收增速放缓。
• 市场趋势：存储芯片市场受需求疲软影响，价格持续下跌，但随着资本支出调整，供需有望改善。功率半导体市场因新能源带动，预计保持高增长。
• 投资建议：报告建议关注半导体设计、材料设备、IDM代工封测以及卫星产业链相关企业。

关键信息

1. 半导体设计板块表现

• 存储芯片：华邦电、旺宏、南亚科10月营收同比分别下降29.5%、34.7%、61.4%。NOR Flash在汽车和物联网领域需求增长，NAND Flash和DRAM市场持续承压。
• 主控芯片：联发科、瑞昱10月营收同比分别下降10.8%、10.2%。联发科发布天玑9200，预计2023年旗舰手机市场有增长空间。
• MCU：盛群、新唐、松翰营收同比分别下降39.9%、10.9%、59.5%。消费类MCU库存高企，工业类MCU面临降价压力。
• 高速传输芯片：谱瑞、威锋电子营收同比分别下降33.1%、35.2%，信骅因服务器市场稳定及新品发布实现营收增长。
• 模拟芯片：硅力杰、致新营收同比分别下降17.1%、31.2%。汽车和通信领域需求仍较为强劲，车规级模拟芯片价格维持高位。
• 射频芯片：稳懋、宏捷科营收同比分别下降48.9%、72.7%，立积略有增长。

2. 功率器件板块表现

• 功率器件：茂硅、杰力、富鼎、强茂营收同比分别增长4.1%、下降47.2%、下降29.6%、下降8.8%。碳化硅厂商汉磊同比增长9.8%，嘉晶则同比下降2.2%。
• MOSFET与IGBT：市场需求旺盛，交期仍处于高位，部分厂商价格维持稳定。

3. 代工与封测板块表现

• 晶圆代工：台积电、联电、力积电营收同比分别增长56.3%、27.1%、下降7.2%。台积电在亚利桑那州的二期项目启动，预计2026年量产。
• 封测：日月光、京元电、力成营收同比分别增长21.6%、下降1%、下降12.7%。封测行业整体表现分化。

4. 重点公司公告

• 三安光电：完成79亿元定增，用于Mini/Micro显示产业化项目。
• 华润微：推出第二类限制性股票激励计划，涉及不超过1503.69万股。
• 闻泰科技：调整募集资金项目用途，新增智能制造产业园项目。
• 士兰微：控股子公司成都士兰半导体制造有限公司引入新投资方，增资5亿元。

5. 半导体重点新闻

• 德州仪器：犹他州12英寸晶圆厂投产，支持65nm和45nm工艺。
• 中国电科：发布两项半导体国际标准，涉及微波集成电路。
• SRAM&MRAM集团：计划在印度奥里萨邦投资3万亿卢比建设半导体工厂。
• 联发科：完成天玑5G芯片基于R17和RedCap技术的验证。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 上游供给不足
• 科研进度不及预期
• 需求不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：
  • 买入：预期股价相对收益20%以上
  • 增持：预期股价相对收益10%-20%
  • 持有：预期股价相对收益-10%-10%
  • 卖出：预期股价相对收益-10%以下

建议关注的公司

1. 半导体设计

• 晶晨股份、帝奥微、纳芯微、圣邦股份、中颖电子、江波龙、斯达半导、宏微科技、东微半导、瑞芯微、思瑞浦、澜起科技、聚辰股份、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电、龙芯中科、海光信息、聚辰股份、普冉股份、北京君正、东芯股份

2. 半导体材料设备零部件

• 正帆科技、江丰电子、北方华创、新莱应材、华亚智能、神工股份、英杰电气、富创精密、明志科技、汉钟精机、国机精工、雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、多氟多、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、金宏气体、凯美特气、杭氧股份、和远气体

3. IDM代工封测

• 时代电气、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电

4. 卫星产业链

• 声光电科、复旦微电、铖昌科技、振芯科技、北斗星通

总结

本报告指出，尽管当前半导体行业整体表现弱于大盘，但悲观预期或已筑底，基本面有望否极泰来。重点分析了IC设计、功率器件、代工封测等细分领域的情况，并建议投资者关注相关企业及板块。同时，报告提醒了潜在风险，并给出了投资评级建议。