20181226-国金证券-半导体行业2019年度策略报告_2H19半导体产业全面复苏的长期驱动力_27页_2mb

半导体行业研究 增持（维持评级）总结

核心内容概述

本报告分析了2019-2020年全球及中国半导体产业的中期发展趋势，指出尽管面临中美贸易战、技术禁售、存储芯片价格下跌等挑战，半导体产业仍具备长期增长潜力，尤其是由5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴应用带动的市场需求。同时，报告提出中国半导体产业自给率将逐步提升，但面临结构性挑战。

主要观点

全球半导体产业中期下行趋势

• 影响因素：中美贸易战、技术禁售、存储芯片价格下跌、新iPhone销售不振、美元升值及全球股市修正。
• 趋势特点：不同于以往的科技泡沫和金融危机，当前的下行周期中，新产品开发如可编程芯片（FPGA）和AI芯片仍在进行，且全球逻辑半导体产能利用率仍高于65%。
• 预期复苏：若中美贸易战趋缓，2019年下半年全球非存储芯片半导体产业有望全面复苏。

中国半导体产业自给率增长趋势

• 中国是全球最大的集成电路消费市场，但晶圆代工、存储器、半导体设备等环节自给率偏低。
• 2018年中国半导体市场规模占全球一半，预计到2025年将增长至全球56%。
• 集成电路设计、制造、封装测试协同发展，提升中国自给率。

各细分产业趋势

• 晶圆代工：中芯国际在14纳米技术上面临较大挑战，华虹半导体和世界先进在8英寸晶圆代工上更具优势。
• 存储芯片制造与封测：合肥长鑫和长江存储在DRAM/NAND领域持续扩产，美光等公司面临价格下跌压力。中国存储芯片封测企业如太极实业、沛顿等将受益。
• 功率器件：GaN/SiC基MOSFETs将成为主流，斯达半导体、闻泰科技、比亚迪等企业有望在汽车功率器件领域取得突破。
• IC设计：中国IC设计产业增长较快，寒武纪、地平线、汇顶科技等公司在人工智能、光学屏下指纹等方向表现突出。

关键信息

2019-2020年投资建议

• 关注重点：存储芯片制造、封测，功率器件，IC设计，半导体设备及材料，8英寸晶圆代工。
• 看好标的：长江存储、太极实业、华虹半导体、闻泰/安世、晶盛机电等企业。

风险提示

• 宏观经济下行：若持续时间较长，将影响半导体行业复苏。
• 存储芯片价格下跌：若跌至现金成本附近，将对封测产业链造成冲击。

产业趋势分析

中国晶圆代工

• 中国晶圆代工产业市场份额将从2018年的10%提升至2025年的14%。
• 中芯国际在14纳米技术上面临成本压力，预计短期仍亏损。
• 华虹半导体及世界先进因8英寸晶圆需求稳定，具备更强盈利能力。

存储芯片制造与封测

• 合肥长鑫和长江存储将在2019年第四季度开始量产，预计带动封测市场增长。
• 存储芯片封测企业如太极实业、沛顿等具备较强竞争力，但部分企业因技术及成本劣势难以参与竞争。

功率器件

• 中国功率器件市场规模全球领先，但企业多而小，产品偏低端。
• GaN/SiC基MOSFETs成为未来趋势，斯达半导体、比亚迪等企业有望受益。

集成电路设计

• 中国无晶圆设计产业预计未来七年复合增长率达16%，高于晶圆代工。
• 寒武纪、地平线、汇顶科技等公司在AI芯片、光学指纹等领域表现突出，有望上科创板。

图表与数据概览

• 市场数据：全球半导体库存月数、闪存季度价格预测、全球主要股市修正幅度等。
• 技术趋势：3D封装、硅穿孔（TSV）、扇出封装（Fan-Out WLP）等技术的发展。
• 企业财务指标：全球存储芯片专业封测企业财务比较，包括毛利率、营业利润率、资本支出等。

总结

本报告全面分析了半导体行业在2019-2020年的市场趋势、技术发展、投资建议及风险提示。虽然面临下行周期，但新技术和新应用的崛起为半导体产业提供了长期增长动力。中国半导体产业在存储芯片、功率器件、IC设计等领域具备增长潜力，但需克服技术瓶颈、成本控制及市场分散等挑战。