20171109-中泰证券-半导体设备_迎来历史性机遇_-重点推荐北方华创_长川科技_晶盛机电_34页_2mb
报告摘要
半导体设备行业分析总结
核心内容概述
本报告分析了全球及中国半导体设备行业的发展现状与未来趋势,指出全球半导体行业将保持稳定增长,而中国半导体行业在市场增长速度上领跑全球。国内半导体设备行业正处于快速发展的黄金期,受益于上游行业爆发和固定资产投资增长,设备市场前景广阔。同时,国家政策与地方基金的大力扶持为行业提供了重要支撑,国产设备在部分关键领域已实现突破,具备一定的进口替代潜力。
主要观点
- 全球半导体行业增长稳定:根据SIA预测,2017年全球半导体市场规模将达到3460亿美元,同比增长2.1%。其中,集成电路市场规模占比高达82%,成为核心增长点。
- 国内半导体行业快速增长:2016年中国集成电路市场规模达11985.9亿元,同比增长8.7%。其增长速度在全球范围内领先,且在2018年有望成为全球第二大半导体设备市场,市场规模预计达110.4亿美元。
- 行业向垂直分工模式发展:半导体产业链逐渐向设计、制造、封测三个环节分离,形成专业化分工。当前,封测环节在国内占据主导地位,带动了设计和制造环节的发展。
- 国产设备逐步替代进口:尽管国内半导体设备厂商市场份额较低,但部分高端设备如刻蚀机、PVD设备、光刻机等已实现国产化,并在14nm制程中开始应用。2016年,国内半导体设备销售额同比增长31.8%,预计2017年全年增长约33%。
- 政策与资本支持显著:国家集成电路产业投资基金及地方政府基金为行业发展提供了强有力的支持,2016年国家大基金累计出资超过560亿元,地方基金总规模已超3000亿元。
关键信息
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市场数据:
- 全球半导体行业总市值达2773370.12百万元,流通市值为1890549.66百万元。
- 2016年全球半导体资本支出为679.82亿美元,同比增长4%。
- 2017年全球半导体设备市场规模预计为494.2亿美元,同比增长19.86%。
- 中国半导体设备市场2017年预计达68.4亿美元,2018年有望增长至110.4亿美元。
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行业结构:
- 晶圆制造设备市场高度垄断,美日技术领先,多项设备Top3市占率超90%。
- 中国在晶圆制造设备市场仅占7%,但在测试设备和封装设备领域已有部分国产产品进入市场。
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设备投资占比:
- 半导体生产线投资中,设备投资占比约80%。
- 光刻设备、刻蚀设备、镀膜设备、其他晶圆处理设备分别占市场空间约160亿元/年、120亿元/年、120亿元/年、240亿元/年。
- 测试设备和封装设备市场空间分别为64亿元/年和56亿元/年。
重点推荐公司
- 北方华创:国内半导体制造设备龙头,2017年H1营收同比增长48.9%,净利润同比增长29.9%。其主要产品包括刻蚀机、CVD设备等,未来增长潜力大。
- 长川科技:国内集成电路测试设备领先者,2017年H1测试机、分选机销售增长显著,产品性能已达到国际先进水平。
- 晶盛机电:国内晶体硅生长设备龙头,2017年前3季度营收同比增长87.3%,净利润同比增长95.3%。公司主营高纯工艺系统,市场前景广阔。
- 至纯科技:国内高纯工艺系统领先企业,产品已进入高端制程生产线,具备一定的市场竞争力。
风险提示
- 行业波动风险:半导体行业具有明显的周期性,受全球经济和下游需求影响较大。
- 技术开发风险:设备技术更新快,研发难度大,技术落后可能导致市场份额被挤压。
- 客户集中度风险:部分设备厂商依赖于少数大客户,客户集中度高可能影响盈利能力。
未来展望
随着全球半导体行业步入新一轮复苏,以及国内晶圆厂建设高峰到来,半导体设备市场将迎来快速增长。预计2017-2020年中国半导体设备市场规模将达488亿美元,平均每年约800亿元。设备国产化需求强烈,为国内厂商提供了重要的发展机遇。
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