20180610-光大证券-电子行业周报_5月手机出货量同比转正_继续看好消费电子及上游基础元件_16页_1mb

电子行业周报总结（20180609）

核心内容

消费电子

2018年5月，国内手机市场出货量达到3783.6万部，同比增长1.2%，结束连续14个月的同比下降趋势。这表明国产手机市场开始出现边际改善，是消费电子行业复苏的信号。消费电子白马股的估值普遍处于23-26倍，具备一定的投资价值。

苹果将在第三季度发布三款新机，配合更流畅的操作系统，预计将带动换机需求，推动消费电子产业链进入旺季。国产手机厂商如华为、OPPO、VIVO、小米等在创新方面表现突出，推出支持全面屏、人脸识别、无线充电等技术的旗舰机型，创新技术有望向中低端市场渗透，进一步刺激需求。

AI和大数据技术的结合正推动智能手机的智能化发展，智能手机成为智能终端的重要组成部分，未来将带来革命性变化。

此外，5G商用化进程加快，联发科发布首款5G基带芯片Helio M70，预计2019年推出搭载该芯片的产品，5G设备的普及将带来新一轮换机潮。

基础元件

村田宣布将投资290亿元扩产MLCC产能，预计2019年12月完工，2020年才能开始量产。虽然扩产规模大，但短期内对价格影响不大，因为其重点扩产方向是车用MLCC，而涨价主力仍是常规型产品。

建议关注的标的包括三环集团、顺络电子、风华高科等。

半导体

8寸晶圆代工需求持续增长，预计2017-2023年需求比例将提升15个百分点，叠加需求增长，导致8寸晶圆需求大幅增加。8寸晶圆代工厂预计至少维持到2030年，供给端紧张。

华虹半导体已成为全球第二大200mm纯晶圆代工厂，其产品结构不断优化，提升高端产品比例，成长动力强劲。

半导体行业受益于大国战略、进口替代、景气周期、产业转移和创新应用，未来仍有较大发展空间。建议关注华虹半导体、中芯国际、北方华创、长川科技、圣邦股份、韦尔股份、扬杰科技、江丰电子、上海新阳等。

5G

联发科发布5G基带芯片Helio M70，支持5G NR和NSA标准，有助于5G商用化进程。高通、华为、英特尔等也在推进5G相关产品，预计2019-2020年全球主要运营商将正式开始5G商用。

主要观点

• 消费电子复苏迹象明显：5月手机出货量同比转正，国产手机厂商在创新和市场表现上持续发力，推动行业复苏。
• 半导体行业前景乐观：8寸晶圆需求旺盛，供给端紧张，华虹半导体等企业受益，看好其成长潜力。
• 5G商用加速：联发科、高通、华为等企业均在推进5G产品，预计2019-2020年将实现大规模商用。
• MLCC市场持续景气：尽管村田宣布扩产，但短期内对价格影响有限，常规型产品仍是涨价主力。

关键信息

• 5月手机出货量：3783.6万部，同比增长1.2%。
• 村田MLCC扩产：投资290亿元，预计2019年12月完工，2020年量产。
• 8寸晶圆需求：预计2017-2023年需求比例提升15pct，需求增长明显。
• 华虹半导体：全球第二大200mm纯晶圆代工厂，2016年销售收入全球排名第二。
• 联发科5G基带芯片：Helio M70，支持5G NR和NSA标准，预计2019年推出产品。
• 半导体行业逻辑：大国战略、进口替代、景气周期、产业转移、创新应用。

风险提示

• 消费电子需求减弱
• 半导体景气度下降
• 被动元件价格下降
• 5G推进不及预期

建议关注的标的

• 消费电子：三环集团、信维通信、顺络电子、东山精密、大族激光、欧菲科技、京东方A、深天马A、立讯精密、蓝思科技
• 基础元件：三环集团、顺络电子、风华高科
• 半导体制造：华虹半导体、中芯国际、三安光电
• 半导体设备：北方华创、长川科技
• 存储：紫光国芯、兆易创新
• 设计：圣邦股份、韦尔股份
• 分立器件：扬杰科技、捷捷微电
• 封测：长电科技、华天科技、通富微电

行业表现

• 上周申万电子行业指数上涨2.65%，跑赢上证综指和沪深300指数。
• 申万半导体指数上涨1.09%。
• 台湾电子行业指数上涨2.27%，台湾半导体指数上涨1.48%。
• 费城半导体指数上涨0.07%。
• 全球面板市场信心指数上涨4.81%，DRAM价格指数下跌0.07%。

数据来源

• 中国信通院、YOLE、IHS、Counterpoint Research、Wind、SEMIChina、闪存市场等。