20190731-天风证券-半导体行业点评：封测业底部拐点出现，紧抓产业趋势下的行业机会_3页_453kb

半导体封测行业总结

核心内容

半导体封测行业已度过3-4个季度的底部周期，拐点正在显现。随着国产替代订单增加、产能利用率回升以及5G应用的推动，行业有望迎来业绩的快速复苏。

主要观点

• 行业底部确认：截至2019Q1，国内封测龙头企业（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技）的营收和净利润均出现持续下滑，销售毛利率和净利率也同步下降。若2019Q2为底部尾声，则封测行业已进入底部周期。
• 短期回暖信号：二季度开始，封测产能利用率逐月回升，预计5月将超过90%。国产替代订单的增加带动了上游设计企业的追加订单，成为封测行业回暖的推手。
• 中长期趋势向好：5G技术的普及将显著提升射频类器件的含量，同时增加单部手机中SiP（系统级封装）的用量。掌握相关技术的封测企业（如长电科技、华天科技、环旭电子）将在5G时代中受益。
• 行业龙头表现强劲：Amkor在2019Q3收入指引超预期，预计环比增长15%，其中手机部分增长25%，主要受益于SiP需求的增长。Teradyne受5G基建需求带动，2019H1销售额达15.8亿美元，同比增长4%，EPS增长15%，毛利率提升至58%。

关键信息

行业数据

• 国内封测企业（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技）在2019Q1的营收和净利润均下滑。
• 产能利用率从二季度开始回升，预计5月将超过90%。
• 5G推动射频类器件和SiP用量提升，带动封测行业增长。

企业表现

• Amkor：2019Q2收入略高于指引，Q3收入指引超预期，增长15%，手机部分增长25%。
• Teradyne：2019H1销售额为15.8亿美元，同比增长4%，EPS增长15%，毛利率提升至58%。公司上调SOC设备市场规模预期至26-30亿美元。

投资机会

• 关注国内封测龙头企业：长电科技、华天科技、环旭电子、通富微电、ASM Pacific。
• 5G时代将加速国产替代进程，封测企业有望持续受益。

风险提示

• 行业景气度不及预期。
• SiP先进封装需求不及预期。
• 中美贸易战带来的不确定性。

投资评级

附注

• 分析师：潘霖、陈俊杰
• 报告日期：2019年07月31日
• 相关报告：
  1. 《半导体-行业研究周报：财报季（TI/Teradyne/ASM Pacific)/左侧重视封测企业（长电/华天）拐点机会》2019-07-28
  2. 《半导体-行业研究周报:从台积电/ASML看逻辑/存储复苏节奏/关注科创板聚积板块效应》 2019-07-21
  3. 《半导体-行业研究周报：国产替代加持，几个信号彰示半导体底部拐点出现（设计/封测）》2019-07-14

行业走势图

资料来源：贝格数据