20211213-西南证券-通信行业2022年投资策略_5G融合赋能下游应用生态_把握物联网新基建投资机会_48页_3mb

报告摘要

通信行业2022年投资策略总结

核心内容

2022年通信行业投资策略围绕“5G+”技术融合与物联网新基建展开，重点关注物联网、车联网、工业互联网等新兴领域。随着《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》的发布，物联网产业链迎来发展机遇，预计未来三年物联网连接数将突破20亿，推动行业整体高景气。

主要观点

5G技术特性：5G的三大特性（eMBB、uRLLC、mMTC）将推动万物互联时代到来，开启网联化、高速化、智能化、云化和边缘化趋势。
物联网新基建：物联网作为国家新型基础设施的重要组成部分，将受益于政策推动、技术进步和市场需求增长，具备广阔的发展前景。
产业链布局：上游资本开支稳中有升，为物联网发展奠定基础；中游涉及芯片、模组、传感器、智能控制器等核心组件；下游应用包括智能家居、车联网、工业互联网等。
技术融合：AIoT、边缘计算、区块链等技术与物联网融合，将提升智能化水平、数据处理效率与安全性，形成协同效应。
投资标的：重点推荐多个细分领域龙头公司，包括晶振、传感器、短距与长距通信模组、智能控制器、车联网、能源物联网、专精特新企业等。

关键信息

1. 行业回顾与市场表现

2021年初至11月30日，申万通信指数下跌6.68%，跑输沪深300指数约4.49个百分点。
线缆及配套、网络设备及期间终端及配件、工程及服务等子行业表现较好，涨幅分别为28.6%、16.4%、9.8%。
通信行业市盈率（TTM）为26倍，处于申万行业中的中位数水平，但较2019年有所下降。

2. 上游资本开支与发展趋势

全球电信资本开支：预计以1%的复合增速增长，2022年有望进一步扩大。
国内三大运营商：2021年5G相关资本开支约1847亿元，预计下半年加速建设，全年5G基站建设目标为60万站。
行业专网：预计2025年后，行业专网投资将超过三大电信运营商，成为5G设备投资的主力。
云厂商投资：海外云厂商2021年资本开支增长超9%，国内云市场仍有巨大发展空间，预计2020-2022年新增IDC机柜超80万架。

3. 技术升级与融合赋能

5G三大场景：eMBB（超高清视频、AR/VR）、uRLLC（工业自动化、车联网）、mMTC（智慧城市、智能家居）将推动物联网发展。
AIoT市场：预计2022年G端公共级应用将占AIoT市场的一半以上，市场规模接近4000亿元。
边缘计算：预计2020-2028年全球IDC与边缘IT资本开支复合增长率达35%，边缘计算将初步具备商用规模。
区块链+物联网：提升分布式数据的安全性、可靠性与可追溯性，助力企业价值链共享。

4. 物联网关键组件

晶振：全球市场需求预计2035年达3125亿只，存在1000亿供需缺口。泰晶科技作为国内龙头，预计未来两年销量翻倍，平均单价提升50%以上。
传感器：我国传感器市场增速高于全球，2021年市场规模预计达2951亿元。汉威科技、四方光电等在气体传感器、光学传感器等领域具备竞争优势。
短距传输：Wi-Fi、蓝牙等技术在智能家居等场景中广泛应用，乐鑫科技、瑞芯微等具备较强竞争力。
长距传输：NB-IoT、LTE Cat.1等模组需求增长，移远通信、美格智能等公司有望受益。
智能控制器：和而泰、拓邦股份等公司是国产智能控制器龙头，受益于ODM趋势和物联网发展。

5. 车联网与智能驾驶

车联网：智能车联网发展需车、路、云协同，德赛西威、华阳集团、鸿泉物联等公司布局智能座舱与智能驾驶。
智能驾驶：L2渗透率已达23.1%，公司与国内新能源车厂合作，受益于智能驾驶技术发展。

6. 能源物联网

电力线载波通信（PLC）：赋能智慧电网，力合微等公司受益于“十四五”期间电网投资增长。
市场前景：预计2023年全球蜂窝物联网模组出货量将超过14亿片，带动行业增长。

7. 重点推荐标的

泰晶科技（603738.SH）：受益于国产替代和下游高景气，预计2021-2023年归母净利润分别为2.6亿元、3.9亿元、4.5亿元，PE分别为47、31、27倍，维持“买入”评级。
汉威科技（300007.SZ）：气体传感器龙头，受益于国产替代，预计2021-2023年归母净利润分别为3.1亿元、4.3亿元、5.4亿元，PE分别为31、22、18倍，维持“买入”评级。
四方光电（688665.SH）：光学气体传感器平台领军者，预计2021-2023年归母净利润分别为1.7亿元、2.6亿元、3.8亿元，PE分别为67、45、31倍，维持“持有”评级。
瑞芯微（603893.SH）：国产高端SoC先行者，预计2021-2023年归母净利润分别为6亿元、8.8亿元、12.4亿元，PE分别为99、68、48倍，维持“买入”评级。
晶晨股份（688099.SH）：多媒体智能SoC龙头，预计2021-2023年归母净利润分别为7.1亿元、9.6亿元、13.2亿元，PE分别为72、53、38倍，维持“买入”评级。
乐鑫科技（688018.SH）：Wi-Fi MCU龙头，预计2021-2023年归母净利润分别为2亿元、2.8亿元、4.5亿元，PE分别为84、60、37倍，维持“买入”评级。
移远通信（603236.SH）：物联网模组龙头，预计2021-2023年归母净利润分别为4亿元、7亿元、11.4亿元，PE分别为68、39、24倍，维持“持有”评级。
美格智能（002881.SH）：差异化竞争的智能物联网模组新星，预计2021-2023年归母净利润分别为1.3亿元、2.1亿元、3.1亿元，PE分别为67、42、28倍，维持“买入”评级。
德赛西威（002920.SH）：背靠NVIDIA，智能驾驶Tier1龙头，预计2021-2023年归母净利润分别为7.6亿元、10.6亿元、13.7亿元，PE分别为97、70、54倍，维持“买入”评级。
华阳集团（002906.SZ）：智能座舱布局全面，预计2021-2023年归母净利润分别为3.2亿元、4.2亿元、5.6亿元，PE分别为81、61、46倍，维持“买入”评级。
鸿泉物联（688288.SH）：商用车车联网开拓者，预计2021-2023年归母净利润分别为1.3亿元、1.8亿元、2.4亿元，PE分别为34、25、18倍，维持“买入”评级。
力合微（688589.SH）：国产PLC引领者，预计2021-2023年归母净利润分别为0.5亿元、0.8亿元、2亿元，PE分别为139、77、31倍，给予“买入”评级。
神工股份（688233.SH）：半导体刻蚀材料龙头，拓展硅电极和硅片新领域，预计2021-2023年归母净利润分别为2.4亿元、3.4亿元、4.4亿元，PE分别为60、43、33倍，维持“买入”评级。
意华股份（002897.SZ）：光伏跟踪支架与汽车连接器双增长，预计2021-2023年归母净利润分别为1.9亿元、3.3亿元、4.2亿元，PE分别为51、29、22倍，维持“买入”评级。